WMSIC Электронные компоненты

MEIHUA MHT153IRCT

МодельMHT153IRCT
Корпус1206
БрендMEIHUA
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MEIHUA MHT153IRCT
Тип
MEIHUA
Минимальная упаковка
2000 编带

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MEIHUA
Модель
MHT153IRCT
Шаг
1
Корпус
1206
Длина волны
940nm
Категория
инфракрасный излучающий диод
Угол обзора
30°
Вес
0.035g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0228149330
Рабочая температура
40℃~+85℃
Прямой ток
20mA;100mA
Интенсивность излучения
14mW/sr@IF=20mA;36mW/sr@IF=20mA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.2V;1.6V
Рассеиваемая мощность (Pd)
100mW

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MHT153IRCT 产品概述

一、产品简介

MHT153IRCT 是美华(MEIHUA)推出的一款1206封装正贴球头红外发射二极管,发射峰值波长940nm,典型视角30°,用于近距红外通信、感测与照明场景。小型球头设计在保持紧凑尺寸的同时提供良好的方向性和辐射强度,适合贴片自动化生产和空间受限的终端设备。

二、主要参数与特性

  • 波长(λp):940nm(红外不可见光谱)
  • 正向电压(Vf):典型 1.2V,最大约 1.6V(随电流略有变化)
  • 正向电流:典型工作 IF = 20mA;最高(脉冲)可达 100mA(需限制占空比与脉宽)
  • 耗散功率(Pd):100mW
  • 直流反向耐压(Vr):5V
  • 辐射强度:分档提供 14 mW/sr@20mA 与 36 mW/sr@20mA 两种等级(按订单选择)
  • 视角:30°(半值角,方向性强)
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:1206 SMD,球头透镜,有利于光束集中与发射效率

三、典型应用场景

  • 红外遥控与数据通信(短距离点对点)
  • 距离/接近传感器、障碍检测模块
  • 夜视辅助照明与红外补光(配合相机或CMOS感光器)
  • 安防与入侵检测系统中的发射端
  • 工业自动化中的状态指示与光电开关配合使用

四、设计与使用建议

  • 驱动与限流:建议以恒流驱动或在串联限流电阻下工作。限流电阻可由公式 R = (Vcc - Vf) / IF 计算;例如 Vcc=5V、IF=20mA 时 R ≈ 190Ω(可选 180Ω~220Ω)。
  • 功率与散热:连续工作以20mA为典型值,功耗 Pd = Vf × IF,应保证PCB散热与环境温升控制,避免超过100mW耗散上限。
  • 脉冲驱动:若需更高辐射强度可采用脉冲驱动,脉冲峰值不超过100mA,并严格限制占空比与脉宽以防过热与寿命缩短。
  • 反向保护:反向耐压仅为5V,电路中应避免反向高压,建议加入反向并联二极管或限压保护电路。
  • ESD与装配:器件对静电敏感,应在防静电环境下贴片与焊接;推荐遵循生产厂商的储存与装配注意事项。
  • 回流焊:适配常规无铅回流工艺(详见供应商回流曲线),焊接温度与时间应参照产品资料以避免透镜变形或性能下降。

五、封装与选型提示

1206球头封装兼顾尺寸与光学性能,适用于SMT自动化线。针对不同应用可选辐射强度档位(14 mW/sr 或 36 mW/sr),在对比光束需求与功耗预算时合理选型。若需更宽视角或更大输出功率,请与美华技术支持沟通以获取替代型号或定制方案。

六、可靠性与储存

  • 工作环境建议保持在产品额定温度范围内(-40℃~+85℃)。
  • 长期储存应防潮并在吸湿盒内保存,若开封后需按MSL等级回流焊接。
  • 推荐在产品应用初期进行寿命与环境应力验证(温度循环、湿热与振动),确保在目标场景下的稳定性与可靠性。

结语:MHT153IRCT 以其窄视角、高方向性和1206小型封装,适合空间受限且需集成自动贴装的红外发射应用。选型时关注工作电流、辐射强度档位与热管理,可获得稳定且高效的发射性能。若需完整电气与回流工艺资料,请联系美华(MEIHUA)获取数据手册与推荐使用说明。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.