WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits HFCN-3100+

МодельHFCN-3100+
КорпусSMD-6P,3.2x1.6mm
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits HFCN-3100+
Тип
MINI-CIRCUITS
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
HFCN-3100+
Шаг
1
Корпус
SMD-6P,3.2x1.6mm
Категория
RF-фильтр
Вес
0.076g
Импеданс
50Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264469383
Рабочая температура
59℃~+100℃
частота среза
2.45GHz
Вносимые потери
1.5dB
абсолютная полоса пропускания
3.4GHz~9.9GHz
тип фильтра
высокочастотный
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

HFCN-3100+ 产品概述

一、产品简介

HFCN-3100+ 为 Mini-Circuits 提供的一款高通滤波器(HI PASS FLTR / SURF MT / RoHS),设计用于 50Ω 射频系统中的信号整形与干扰抑制。器件为表面贴装结构,适合空间受限的模块化射频前端。典型-3dB 截止频率为 2.45 GHz;在规格保证的绝对通带范围内(3.4 GHz ~ 9.9 GHz)能提供稳定的幅度与相位特性,插入损耗优于 1.5 dB,满足高性能通信与测试应用需求。

二、主要性能特点

  • 滤波类型:高通(High‑Pass)
  • 截止频率(典型-3 dB):2.45 GHz
  • 规格保证通带(绝对带宽):3.4 GHz ~ 9.9 GHz
  • 特性阻抗:50 Ω,适配常见射频测量与系统总线
  • 插入损耗:≤ 1.5 dB(通带内,典型值)
  • 工作温度范围:-59 ℃ ~ +100 ℃,适应严苛环境
  • 封装工艺:表面贴装(SURF MT),便于自动化装配
  • 环保合规:RoHS 兼容

三、典型应用场景

  • 无线通信前端:用于抑制低频噪声与基带泄露,保护接收链路
  • 高频测试与测量平台:用作测试夹具和参考网络中的低频阻断元件
  • 雷达与卫星链路:在高频通道中实现须要的低频隔离和带外抑制
  • 电磁兼容(EMC)设计:减少低频干扰对高频子系统的影响

四、安装与使用建议

  • 匹配阻抗:在系统设计与测量时以 50 Ω 作为参考阻抗进行阻抗匹配,避免未匹配引起反射和性能退化。
  • PCB 布局:滤波器周围保持良好的地平面和最短的走线,馈入/输出端尽量采用阻抗控制微带/带状线以保证性能。
  • 焊接工艺:采用推荐的回流曲线进行贴装,避免过高温度和长时间加热以保护内部元件结构。
  • 温度考量:在极限温度下仍可工作,但建议在设计时预留裕度并进行温度循环测试以验证长期可靠性。

五、环境与合规

HFCN-3100+ 支持宽温工作(-59 ℃ ~ +100 ℃),适合工业、航天和严苛室外环境。器件符合 RoHS 要求,便于系统达到环保与法规合规性。

六、典型测试与注意事项

  • 测量要点:使用经校准的矢量网络分析仪(VNA),采用 50 Ω 校准端口并在可能时进行夹具去嵌(de‑embedding)。
  • 相位与群时延:在设计对相位敏感的系统(如相控阵或宽带相干接收)时,需关注通带内的群时延变化。
  • 带外衰减:在低频段(截止以下)和高频段(超出上限)应查看衰减曲线以确认满足系统的带外抑制需求。
  • 存储与处理:避免潮湿与强腐蚀性环境,贴片元件在搬运时注意防静电保护。

总结:HFCN-3100+ 提供低插入损耗、宽通带与宽温性能的高通滤波解决方案,适合需要可靠低频隔离与高频传输的多种射频应用。在系统集成时注意阻抗匹配与 PCB 布局,可以获得最佳的滤波与传输特性。若需更详细的 S 参数、封装尺寸与典型曲线,建议参考 Mini‑Circuits 提供的完整数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.