WMSIC Электронные компоненты

Mini-Circuits LFCN-490+

МодельLFCN-490+
КорпусSMD-4P,3.2x1.6mm
БрендMini-Circuits
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mini-Circuits LFCN-490+
Тип
MINI-CIRCUITS
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
MINI-CIRCUITS
Модель
LFCN-490+
Шаг
1
Корпус
SMD-4P,3.2x1.6mm
Категория
RF-фильтр
Вес
0.154g
Импеданс
50Ω
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264880918
Рабочая температура
55℃~+100℃
частота среза
650MHz
Вносимые потери
1.2dB
тип фильтра
низкочастотный
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
3000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LFCN-490+ 产品概述

一、产品简介

LFCN-490+ 为 Mini‑Circuits 品牌的表面贴装低通滤波器(Signal conditioning LOW PASS FLTR)。该器件采用 SMD‑4P 小型封装(3.2 × 1.6 mm),面向需要紧凑、可靠射频滤波的应用场景。器件符合 RoHS 环保要求,适合在工业到通信等级的电路板上作为前端或中间级滤波元件使用。

二、主要规格

  • 滤波类型:低通(Low Pass)
  • 截止频率:650 MHz(根据提供信息)
  • 特性阻抗:50 Ω
  • 插入损耗:1.2 dB(典型值,视频率位置略有变化)
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +100 ℃
  • 封装:SMD‑4P,尺寸 3.2 × 1.6 mm
  • 描述标识:SIGNAL REGULATION / SURF MT / RoHS

三、关键特性与优势

  • 小型化封装:3.2 × 1.6 mm 的 SMD‑4P 封装便于高密度 PCB 布局,适合现代紧凑射频模块。
  • 低插入损耗:典型 1.2 dB 的插损在通带内可保证信号能量损失较小,有利于维持系统灵敏度与增益预算。
  • 50 Ω 匹配:与常见射频系统阻抗兼容,简化前后级匹配设计。
  • 宽温度适应:-55 ℃ 至 +100 ℃ 的工作温度适合多数工业与通信环境,可靠性高。
  • RoHS 合规:满足环保与相关法规要求,便于产品认证与量产。

四、典型应用

  • 无线通信收发前端:用于抑制高频杂波与镜像频段,保护下游低噪放大器与混频器。
  • ADC 抗混叠前端:在宽带采样系统中对高频成分进行有效衰减,降低混叠影响。
  • 信号整形与谐波抑制:在发射链路中减少高次谐波泄露,满足发射谱线规范。
  • 测试测量与射频模块:适配小型化射频子系统与便携测试设备。

五、封装与安装建议

  • PCB 区域应保持良好接地平面,滤波器引脚周边布置过孔(vias)以保证低阻抗接地。
  • 尽量将滤波器放置于信号源或敏感器件附近,缩短信号走线长度,减小寄生与辐射耦合。
  • 使用 50 Ω 传输线(微带或同轴布局)以维持阻抗连续性,避免反射导致性能退化。
  • 焊接工艺遵循厂商推荐回流曲线,避免过热或机械应力导致元件损伤。

六、可靠性与环境适应

该器件设计考虑工业温度范围并通过常规环境与机械应力验证。长期工作时应关注 PCB 散热路径与周边器件温升,确保在 +100 ℃ 上限内长期稳定工作。存储与使用环境避免强腐蚀性气体与剧烈振动。

七、选型建议与注意事项

  • 虽然型号为 LFCN‑490+,但推荐在最终设计前参阅 Mini‑Circuits 官方数据手册,确认频率响应曲线(通带宽度、阻带抑制、回波损耗)与目标应用的匹配。
  • 在关键应用中建议进行样件测试并在目标板上验证插入损耗、群延迟与阻带衰减等实际指标。
  • 如需更高功率处理或不同截止频点,可参考厂商其它低通系列或联系供应商获取定制建议。

如需我帮忙整理该器件的典型 S‑参数文件或给出针对特定 PCB 布局的布局示意与仿真建议,可提供频段与电路环境后进一步详细说明。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.