WMSIC Электронные компоненты

Mingda Micro MD7671B50SF4

МодельMD7671B50SF4
КорпусESOP-8
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mingda Micro MD7671B50SF4
Тип
Mingda Micro
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
160mV@(1A)
Бренд
Mingda Micro
Модель
MD7671B50SF4
Шаг
1
Корпус
ESOP-8
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.113g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; управление включением; защита от перегрузки по току; индикация рабочего состояния; разряд выхода; термоотключение
Артикул
BM0263429955
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
6V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
5V
Выходной ток
1A

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MD7671B50SF4 — регулируемый линейный стабилизатор напряжения (LDO) с рабочим входным напряжением 6V, диапазоном выходного напряжения 1.2V–5V и максимальным выходным током 1A. Выпускается в корпусе ESOP-8 и предназначен для управления питанием портативных устройств и промышленного оборудования.

Основные характеристики:
Полярность выхода: положительная
Рабочее напряжение: 6V
Регулируемое выходное напряжение: 1.2V–5V
Максимальный непрерывный выходной ток: 1A
Типичное падение напряжения: 160mV при 1A
Ток покоя (Iq): 40µA
PSRR: 70dB при 1kHz
Защита и управление: от короткого замыкания, перегрузки по току и перегрева; разряд выхода; вход разрешения работы; индикация состояния

При полной нагрузке падение напряжения составляет 160mV при 1A. Стабилизатор подходит для преобразования напряжения 6V в 5V или ниже. PSRR 70dB при 1kHz помогает подавлять пульсации в аналоговых и радиочастотных входных каскадах. Ток покоя 40µA подходит для устройств с питанием от батареи. Выходное напряжение задается внешним резистивным делителем.

Корпус ESOP-8 подходит для поверхностного монтажа и отвода тепла. Рабочая температура: -40℃ ~ +85℃. При проектировании следует учитывать теплоотвод корпуса и площадь медных полигонов печатной платы, чтобы избежать срабатывания теплового ограничения при длительной работе с большим током.

Рассеиваемая мощность рассчитывается по формуле Pd = (Vin − Vout) × Iout; расчет следует выполнять для наиболее тяжелого режима с запасом. Увеличение площади меди под корпусом и у выводов, а также применение тепловых переходных отверстий снижают температуру кристалла.

Рекомендуется разместить керамический развязывающий конденсатор 1µF–10µF у вывода VIN. На выходе рекомендуется конденсатор 4.7µF–22µF с низким ESR, керамический X5R/X7R либо подходящий танталовый, для устойчивости и хорошей переходной характеристики. Силовые цепи и обратный ток следует прокладывать короткими и широкими проводниками; входные и выходные конденсаторы размещают рядом с компонентом. Шумящие компоненты следует располагать вдали от выводов ADJ/FB и EN.

Области применения: управление питанием портативных устройств; модули датчиков и сбора данных; локальная стабилизация в оборудовании связи; питание промышленного управления и измерительных приборов; питание аналоговых входных каскадов, требующих высокого PSRR.

Регулируемый выход следует подключать с помощью делителя и обходных конденсаторов согласно рекомендациям документации. Вход разрешения работы и вывод индикации состояния STATUS требуют соответствующих внешних логических уровней с учетом допустимого напряжения и порогов компонента. Следует соблюдать ограничения по температуре кристалла и максимальной рассеиваемой мощности.

Модель: MD7671B50SF4. Корпус: ESOP-8.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.