WMSIC Электронные компоненты

Mingda Micro MD7533H

МодельMD7533H
КорпусSOT-89-3
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mingda Micro MD7533H
Тип
Mingda Micro
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Падение напряжения
60mV@(10mA)
Бренд
Mingda Micro
Модель
MD7533H
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.034g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания; защита входа от перенапряжения
Артикул
BM0264548266
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
30V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3.3V
Выходной ток
120mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MD7533H 产品概述

一、产品简介

MD7533H 是明达微推出的一款高性能固定输出线性稳压器(LDO),输出电压为 3.3V,面向对低静态电流和低压差有严格要求的便携与工业应用。器件为正极输出、单通道固定型,采用 SOT-89-3 小封装,工作温度范围 -40℃ 至 +85℃(Ta),最大工作电压 30V,最大输出电流 120mA。器件内置短路保护与输入过压保护,提高系统可靠性。

二、主要规格与功能特性

  • 输出电压:3.3V(固定)
  • 最大输入电压:30V
  • 最大输出电流:120mA
  • 典型压差:60mV @ 10mA(低压差设计,利于低电压差工作条件)
  • 静态电流 Iq:1.2µA(极低待机功耗,适合电池供电场景)
  • 保护功能:短路保护(限流/折返)与输入过压保护
  • 工作温度:-40℃ ~ +85℃(Ta)
  • 输出通道数:1 通道
  • 封装:SOT-89-3

三、性能亮点解析

  • 低静态电流:1.2µA 的待机电流使得 MD7533H 在休眠或低负载时对电池寿命影响最小,适合低功耗物联网节点、便携设备与传感器终端。
  • 低压差能力:在轻负载条件下 60mV 的压差表明优良的低压差特性,有助于在 VIN 较接近 VOUT 的场景下仍能维持稳定输出,从而降低系统功耗。
  • 完善的保护:集成短路保护和输入过压保护,提高故障情况下的容错性,减少外部保护器件需求,提升系统可靠性。
  • 高输入电压兼容性:最高 30V 的输入允许直接使用较宽的电源(如工业 24V 系统或高压适配器)作为输入,但在实际工程中仍需注意瞬态与浪涌保护。

四、典型应用场景

  • 低功耗无线模块、传感器节点(IoT、远程监测)
  • 便携式消费电子与手持设备电源管理
  • 工业控制与自动化外围供电(在满足瞬态与系统保护要求下)
  • 仪表与数据采集前端的本地稳压
  • 任何需要小封装、低静态电流与中等输出电流(≤120mA)的嵌入式电源解决方案

五、使用建议与布板要点

  • 输出电容:为确保稳定性,建议在输出端使用适当的旁路电容(常见 1µF~10µF 低 ESR 陶瓷电容),具体最小容量与 ESR 取决于系统负载与布局,请参考芯片详细资料确认。
  • 输入电容:靠近 VIN 引脚放置 1µF~10µF 陶瓷输入旁路电容,抑制输入瞬态和提高稳定性。
  • 热管理:线性稳压器的功耗为 Pd = (Vin - Vout) × Iout。在较大 Vin–Vout 差与高负载下,器件会产生显著热量,需评估封装热阻与 PCB 散热(增加铜地平面、热过孔或扩展焊盘)以保证可靠工作。
  • 布局要点:输入/输出电容尽量靠近相应引脚放置,接地回路短且粗,避免将敏感信号走线靠近输出引脚以减小噪声耦合。
  • 启动与瞬态:若系统存在较大负载瞬态,考虑在输出侧增加合适的储能电容或软启动措施,保证输出瞬态响应。

六、封装与选型提示

  • 封装:SOT-89-3,适合对尺寸和散热有折中要求的应用。选型时请确认封装引脚定义与 PCB 焊盘设计图,确保散热和电气连接满足系统要求。
  • 温度与可靠性:器件额定工作温度为 -40℃ 至 +85℃,适用于商用/工业级多数场景;在高温环境下请留有足够的温升余量。
  • 选型建议:若系统需要不同固定输出电压(3V、5V 等),可选用明达微同系列的其他定值型号;若需要更高电流或更低压差,可考虑替代封装或不同型号的 LDO。

总结:MD7533H 在低静态电流、低压差与丰富保护功能之间取得良好平衡,适合电池供电与工业电源两类需要高可靠性和低功耗的应用。欲获取更详尽的电气特性、引脚图和典型应用电路,请参阅 MD7533H 数据手册。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.