Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
Mingda Micro MD7218A33PA1
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- Mingda Micro MD7218A33PA1
- Тип
- Mingda Micro
- Минимальная упаковка
- 1000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Падение напряжения
- 650mV@(1A)
- Бренд
- Mingda Micro
- Модель
- MD7218A33PA1
- Шаг
- 1
- Корпус
- SOT-89-3L
- Категория
- Линейный стабилизатор (LDO)
- Вес
- 0.099g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Защита от короткого замыкания; защита от сверхтока; термоотключение
- Артикул
- BM0264548275
- Рабочая температура
- 40℃~+85℃
- Рабочее напряжение
- 15V
- Полярность выхода
- Положительная
- Выходное напряжение
- 3.3V
- Выходной ток
- 1A
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MD7218A33PA1 产品概述
一、产品简介
MD7218A33PA1 是明达微推出的一款高瞬态响应的低压差线性稳压器（LDO），提供固定正极输出 3.3V，最大输出电流可达 1A。器件采用 SOT-89-3L 小封装，适用于空间受限且要求低噪声、低静态电流与良好纹波抑制的电源前端或嵌入式系统。
二、主要性能特点
- 输出电压：固定 3.3V，输出极性为正极；
- 工作电压：最高可达 15V 输入；
- 最大输出电流：1A；
- 压差（Dropout）：650mV @ 1A，适合中低压差应用；
- 静态电流（Iq）：仅 1.6µA，适合电池供电或低功耗待机场景；
- 电源纹波抑制比（PSRR）：71dB @ 10Hz，低频纹波抑制优异；
- 保护功能：内置短路保护、过流保护与热关断，提升系统可靠性；
- 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃，适用于工业级温域。
三、封装与引脚建议
器件采用 SOT-89-3L 封装，具有较好的热阻与焊接可靠性。建议将输入电容靠近 VIN 引脚，输出端并联低 ESR 电容以保证瞬态性能与稳定性；地线采用短回流路径，利于降噪与散热。
四、应用场景
适合无线通信模块、MCU 电源、传感器前端、可穿戴与便携设备、工业控制电路等需要 3.3V 稳定电源、低功耗与高瞬态响应的场合。
五、设计注意事项
- 输入电压应保证高于输出电压加压差余量（例如 VIN ≥ 3.3V + 0.65V）并留有裕量以应对纹波与瞬态；
- 输出侧推荐配置合适容量与低 ESR 的陶瓷电容（如 4.7µF~10µF），以改善瞬态响应与稳定性；
- 在高功耗工作点注意 PCB 散热：增大铜箔面积或采用过孔导热，以降低结温并避免热关断触发；
- 保护功能为器件提供二次保障，但仍建议在系统层面考虑输入侧保险与滤波设计。
六、总结
MD7218A33PA1 以其低静态电流、良好 PSRR、较低压差与完整的保护特性，成为需要高瞬态性能与长待机寿命的 3.3V 电源设计的理想选择。凭借 SOT-89-3L 封装，器件在体积、性能与可靠性之间取得均衡，适用于多种嵌入式与便携式应用。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
