WMSIC Электронные компоненты

Mingda Micro MD5330

МодельMD5330
КорпусSOT-89-3
БрендElectronic Component
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 139881

Availability on request

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
Mingda Micro MD5330
Тип
Mingda Micro
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
Mingda Micro
Модель
MD5330
Шаг
1
Корпус
SOT-89-3
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.169g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания
Артикул
BM0264391003
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
10V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
3V
Выходной ток
500mA
Тип выхода
Фиксированное

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MD5330 产品概述

一、产品概述

MD5330 是明达微推出的一款高性能低压差线性稳压器(LDO),采用 SOT-89-3 小封装,提供正极输出、固定电压版本,单通道输出。该系列覆盖 1.2V~5.0V 的常用固定输出电压选项,本产品型号默认输出 3.0V,输入工作电压可达 10V,最大输出电流可达 500mA。器件以超低静态电流和简化的外围元件为设计目标,适合对功耗和尺寸敏感的便携与工业应用。

二、主要特点

  • 输出类型:固定输出(本型号 3.0V),可选 1.2V~5.0V 多种版本
  • 最大输出电流:500mA(持续)
  • 工作电压:最大输入电压 10V
  • 静态电流(Iq):仅 1.2µA,适合低功耗待机应用
  • 电源纹波抑制比(PSRR):20dB @ 1kHz,对中低频纹波有良好抑制能力
  • 保护特性:短路保护与欠热关断,增强系统可靠性
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃
  • 封装:SOT-89-3,节省 PCB 面积,便于小型化设计

三、电气性能与典型参数

MD5330 在保证低静态耗电的同时,能够在短时间内提供高达 500mA 的输出能力,适配常见传感器、MCU 与外设供电需求。典型交流抑制在 1kHz 为 20dB,能有效降低由开关电源或外部干扰带来的中频噪声。当选择输出电压版本时,请根据系统允许的输入-输出压降和热耗散来评估实际可用输出电流。

四、保护与可靠性

器件内置短路保护功能,在输出发生短路或过流时自动限制电流,防止器件与系统损坏;同时具备热关断保护,当结温超限时将关闭输出来保护自身安全。额定工作温度范围宽 (-40℃ 至 +85℃),适合工业级与商用环境。

五、封装与热管理

SOT-89-3 封装体积小、布局灵活,是空间受限应用的优选。然而在高电压差和高负载条件下,器件功耗(P = (Vin - Vout) × Iout)可能较大,SOT-89 的散热能力有限。在实际应用中建议:

  • 降低输入电压或选择靠近输出电压的输入源以减少功耗;
  • 在 PCB 设计时增加散热铜箔(大面积地线/散热垫),并通过多层板的散热通孔改善热传导;
  • 必要时采用并联或更大封装的稳压器以满足高功率需求。

示例:若 Vin = 10V、Vout = 3V、Iout = 500mA,则功耗约为 3.5W,SOT-89 在无额外散热措施下难以长期承载,应避免此类工作点或采取额外散热设计。

六、典型应用场景

  • 便携式设备与电池供电系统(在待机模式下低静态电流可延长续航)
  • 工业控制与通信设备的逻辑电源或传感器电源
  • 仪表与消费者电子的中低功率稳压要求
  • 对噪声敏感的模拟前端提供中频纹波抑制能力

七、设计与使用建议

  • 输出电容:为保证稳定性,建议在输出端配置合适的去耦电容(例如 1µF~10µF 的陶瓷或钽电容,具体容量及 ESR 请参考器件数据手册)
  • 输入端去耦:在输入端放置 1µF 左右的去耦电容以抑制输入瞬态和提高稳定性
  • 布局:输入、输出和地的走线尽量短且宽,地线应返流到公共地平面;输入和输出电容靠近管脚布局
  • 热设计:根据最大输入-输出压差计算最坏工况下的耗散,必要时选择更低差压或改用更大功耗器件

八、结论

MD5330 为需要低静态功耗、小封装和单路固定输出的系统提供了一个经济高效的稳压解决方案。其 500mA 的输出能力、1.2µA 的极低静态电流以及短路保护等功能,使其在便携、工业与消费类应用中具有很好的适配性。设计时应重点关注输入-输出压差和散热策略,以确保在目标工作点下的长期可靠性与稳定性。欲获取完整电气特性曲线、封装引脚定义及推荐外部元件值,请参阅明达微 MD5330 的产品数据手册或联系厂商技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.