WMSIC Электронные компоненты

Nexperia BC850C 215

МодельBC850C,215
КорпусSOT-23
БрендNexperia
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Nexperia BC850C, 215
Тип
NEXPERIA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
3000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NEXPERIA
Модель
BC850C,215
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Количество
1 NPN
Категория
Транзистор (BJT)
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0000280532
Рабочая температура
65℃~+150℃
Тип транзистора
NPN
Граничная частота (fT)
100MHz
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BC850C,215 产品概述

BC850C,215 是一种高性能的 NPN 型晶体管,广泛用于各种电子电路中,如信号放大、开关控制和电源管理等应用。其出色的电气特性和紧凑的封装设计,使其成为现代电子设备不可或缺的基础组件之一。

主要参数

  • 晶体管类型:NPN
  • 最大集电极电流 (Ic):100 mA
  • 集射极击穿电压 (Vce):45 V
  • 额定功率:250 mW
  • 最大集电极截止电流 (ICBO):15 nA
  • 饱和压降 (Vce(sat)):600 mV @ 5 mA, 100 mA
  • 直流电流增益 (hFE):420 @ 2 mA, 5V(最小值)
  • 工作频率:100 MHz
  • 工作温度范围:最高可达 150°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型 (SMD)
  • 封装类型:TO-236AB (也称 SC-59, SOT-23-3)

性能特征

BC850C,215 在电气特性上具有出色的表现。其集电极电流最大可达 100 mA,能够满足大多数中小功率应用的需求。其集射极击穿电压高达 45 V,提供了良好的过压保护能力,适合在较高电压的电路中使用。同时,具有 250 mW 的额定功率,多种工作条件下均可保持稳定性能。

其直流电流增益 (hFE) 达到 420,标明了该器件在作为放大器时的优良性能,这对于音频信号放大、传感器信号处理等应用尤为重要。该晶体管的 Vce 饱和压降在相对较低的电流下,仅为 600 mV,这意味着在开关操作时损耗较小,能够提高整体电路的效率。

应用场景

BC850C,215 可广泛应用于各类电子设备中,例如:

  1. 音频放大器:凭借其高增益和低噪声特性,能有效放大音频信号。
  2. 开关电路:可用于控制大功率负载的开关,适用于继电器驱动、电机控制等领域。
  3. 信号处理:该晶体管可用于低频到高频信号的处理,确保信号完整性。
  4. 传感器应用:在温度、压力、光照等传感器的信号放大中,提供可靠的性能。
  5. 电源管理:作为调节电源供给的组件,BC850C,215 能够保证电压与电流的稳定性。

封装与安装

BC850C,215 的封装采用 SOT-23-3 的小型表面贴装设计。这种设计不仅使其适合现代电子产品的小型化需求,同时也支持自动化生产线的贴装工艺,提高装配效率。TO-236AB 封装的引脚间距与布局非常适用于各种PCB设计,确保了更好的电路布线灵活性。

总结

BC850C,215 是一款性能卓越的 NPN 晶体管,结合了高电压、大电流、低功耗和高增益的优点。其可靠的电气性能和紧凑的封装设计,使其适用于多种电子应用,满足现代电子设备对高性能组件的需求。无论是在消费电子、通信设备还是工业控制系统,BC850C,215 都能提供必需的性能支持,是设计工程师和开发人员理想的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.