WMSIC Электронные компоненты

Nexperia BAV70,235 BAV70

МодельBAV70,235
КорпусSOT-23
БрендNexperia
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Nexperia BAV70,235 BAV70
Тип
NEXPERIA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NEXPERIA
Модель
BAV70,235
Шаг
1
Корпус
SOT-23
Категория
Переключающий диод
Вес
0.027g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0058430537
Выпрямительный ток
215mA
Конфигурация диода
1 общий катод
Обратный ток (Ir)
500nA
Прямое падение напряжения (Vf)
1.25V@150mA
Рассеиваемая мощность (Pd)
250mW
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

BAV70,235高速开关双二极管产品概述

BAV70,235是Nexperia(安世半导体)推出的一款高速开关双二极管,采用1对共阴极配置,专为高频切换、紧凑型电路设计,凭借低反向恢复时间、小封装密度及稳定的电气特性,广泛应用于消费电子、通信及工业控制等领域。

一、产品定位与核心属性

作为安世高速二极管系列的经典型号,BAV70,235针对“高速切换+小空间集成”需求优化:采用共阴极双二极管结构(两个二极管共享阴极),支持两路独立或同步切换;基于安世成熟的硅基工艺,平衡了开关速度与功耗,适配从低功耗便携式设备到中等频率通信模块的多元场景。

二、关键参数深度解析

BAV70,235的电气参数精准匹配高速应用需求,核心参数及实际意义如下:

1. 正向压降(Vf)

正向压降1.25V(@150mA),属于常规开关二极管的典型范围,既保证导通时的低损耗(相比部分高压二极管压降更低),又避免因压降过小将信号钳位过度,适合信号调理、逻辑电平切换场景。

2. 反向耐压与漏电流

直流反向耐压(Vr)达100V,可覆盖中等电压场景(如12V/24V系统的反向保护);反向漏电流(Ir)仅500nA(@25℃),低漏电流特性使其在低功耗电路中(如电池供电设备)可减少静态损耗,提升续航。

3. 开关速度核心:反向恢复时间(Trr)

反向恢复时间仅4ns,是该产品的核心优势——普通整流二极管Trr通常在几十ns至几百ns,而BAV70,235的超短Trr可大幅降低高频切换时的开关损耗,避免信号失真,尤其适合10MHz以上的脉冲电路、射频前端切换。

4. 电流与功率规格

  • 整流电流(平均)215mA:满足常规信号级电流需求,如逻辑电路的驱动、传感器信号调理;
  • 最大耗散功率(Pd)250mW:需注意降额使用(实际应用中建议不超过150mW),避免过热;
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm)4A(8.3ms单脉冲):可承受瞬间过流冲击,如电源启动时的浪涌、静电放电(ESD)间接冲击,提升电路可靠性。

三、封装与物理特性

BAV70,235采用SOT-23封装(3引脚表面贴装),尺寸约为2.9×1.6×1.1mm,属于小型化封装范畴:

  • 引脚定义:通常为“阳极1-公共阴极-阳极2”(需参考 datasheet 确认具体布局),共阴极结构便于两路信号的同步或独立切换;
  • 封装优势:无铅环保(符合RoHS标准),适合回流焊工艺,可高密度集成于PCB,适配智能手机、智能穿戴等紧凑型设备。

四、核心优势总结

  1. 高速切换能力:4ns反向恢复时间,支撑高频脉冲、射频信号的精准切换;
  2. 小空间适配:SOT-23封装节省PCB面积,满足便携式设备的迷你化需求;
  3. 低功耗稳定:低反向漏电流+适中正向压降,兼顾效率与信号完整性;
  4. 浪涌耐受:4A峰值浪涌电流,降低瞬间过流对电路的破坏风险;
  5. 品牌可靠性:安世半导体的工艺保障,参数一致性好,长期稳定性高。

五、典型应用场景

BAV70,235的特性使其适配以下场景:

  • 高速逻辑电路:TTL/CMOS电路的脉冲整形、电平切换(如时钟信号处理);
  • 射频通信模块:无线收发器的信号钳位、ESD保护(配合小封装适配模块空间);
  • 便携式电子:智能手机的电源路径切换、智能手表的传感器信号调理;
  • 工业控制:PLC输入输出接口的信号隔离、编码器的脉冲检测;
  • 汽车电子辅助电路:车载显示屏的背光控制、传感器信号预处理(需确认是否为汽车级,若仅工业级则适用于非车载关键电路)。

综上,BAV70,235凭借高速开关、小封装及稳定电气特性,成为紧凑型高速电路设计的常用选择,尤其适合对空间、速度及功耗有平衡需求的应用场景。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.