WMSIC Электронные компоненты

Nexperia 74LVC86APW,118 74LVC86APW

Модель74LVC86APW,118
КорпусTSSOP-14
БрендNexperia
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
Nexperia 74LVC86APW,118 74LVC86APW
Тип
NEXPERIA
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NEXPERIA
Модель
74LVC86APW,118
Шаг
1
Корпус
TSSOP-14
Категория
логический элемент
Серия
серия 74LVC
Вес
0.161g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
вход, устойчивый к перенапряжению
Артикул
BM0000279780
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.2V~3.6V
Логический тип
элемент исключающее ИЛИ

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

产品概述:74LVC86APW,118

一、基本信息

74LVC86APW,118是一款集成电路,属于74LVC系列。该系列的逻辑电路设计用于低电压环境,具备高性能和低功耗的特性,特别适合在电池供电的应用中。该器件采用表面贴装封装(14-TSSOP),符合现代电子产品对小型化和高效率的需求。74LVC86APW,118具体为四个异或门(XOR),每个门有两个输入,适用于复杂逻辑运算和数据处理。

二、性能特征

  1. 逻辑电路归属:74LVC86系列
  2. 逻辑类型:XOR(异或)门
  3. 电路/元件数:4个独立异或门
  4. 输入数/每元件位数:2
  5. 工作电压范围:1.2V ~ 3.6V,极大地提升了其在低电压环境下的适用性。
  6. 静态电流:最大静态电流为40µA,保证了本器件在待机状态下的低功耗表现。
  7. 输出电流:高、低输出电流均为24mA,能够驱动大多数常见负载。
  8. 逻辑电平:逻辑低电平范围在0.7V ~ 0.8V,逻辑高电平范围在1.7V ~ 2V,确保电平兼容性。
  9. 最大传播延迟:在3.3V和50pF负载下,最大传播延迟为5ns,适合高速数字电路的使用。
  10. 工作温度范围:-40°C ~ 125°C,能够在恶劣环境下稳定工作,满足工业及汽车应用需求。

三、封装与安装

74LVC86APW,118采用14-TSSOP封装,封装尺寸为0.173"(约4.40mm宽),是当前流行的紧凑型封装之一。表面贴装型设计使得在自动化装配和高密度PCB设计中更具优势,尤其是在空间有限的智能手机、可穿戴设备及其他便携式电子设备中。

四、应用场景

由于74LVC86APW,118的低电压、高性能特性,其适用范围非常广泛,包括但不限于:

  • 消费电子:如智能手表、智能手机及其他便携式设备。
  • 工业控制:用于自动化设备的逻辑控制。
  • 汽车电子:在汽车的控制系统中,用作信号处理和逻辑运算。
  • 通信设备:在网络硬件中清晰的逻辑处理,提升信号处理能力。

五、设计参考与支持

安世半导体(Nexperia)为74LVC86APW,118提供充分的技术支持,包括详细的数据手册、应用笔记及设计指南,帮助工程师在选择和配置时能够高效、准确。同时,集成电路内部的结构设计也考虑到了电路的稳定性与可靠性,降低了因温度变化或电源波动造成的故障几率。

六、总结

74LVC86APW,118是一款具备良好电气性能及温度容限的异或门逻辑集成电路,适用于广泛的低电压电子产品和高性能应用。其小巧的14-TSSOP封装使得它在现代设计中表现出色,尤其是在要求高密度和低功耗的应用场景中。凭借安世的品牌保障和多样的应用支持,74LVC86APW,118为设计工程师提供了一个稳健、高效的选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.