WMSIC Электронные компоненты

KEMET C0603C103K5RACAUTO

МодельC0603C103K5RACAUTO
КорпусSMD
БрендKEMET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KEMET C0603C103K5RACAUTO
Тип
KEMET
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KEMET
Модель
C0603C103K5RACAUTO
Шаг
1
Емкость
10nF
Корпус
SMD
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257689337
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C0603C103K5RACAUTO — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC) производства KEMET с номинальной ёмкостью 10nF (0.01µF), допуском ±10% (K), номинальным напряжением постоянного тока 50V, диэлектриком X7R и типоразмером 0603 (около 1.6mm × 0.8mm). Компонент предназначен для поверхностного монтажа и сочетает компактные размеры с хорошими частотными характеристиками.

Основные характеристики
Ёмкость: 10nF (0.01µF), допуск ±10%.
Номинальное напряжение: 50V DC.
Диэлектрик: X7R, типичный температурный диапазон от -55°C до +125°C; изменение ёмкости в этом диапазоне соответствует характеристикам диэлектрика X7R.
Корпус: 0603 SMD.
Низкие эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) и эквивалентная последовательная индуктивность (ESL) подходят для высокочастотной развязки и фильтрации.

Области применения
Развязка и шунтирование питания: размещение рядом с выводами питания микросхем для подавления высокочастотных помех.
Фильтрация входных и выходных сигналов в аналоговых и цифровых схемах.
Связь и шунтирование в сигнальных цепях.
Накопление энергии и шунтирование общего назначения в схемах с ограниченным пространством и невысокими требованиями к температурной стабильности.

Рекомендации по проектированию
При постоянном смещении ёмкость MLCC с диэлектриком X7R уменьшается; эффект усиливается при небольшом типоразмере и высоком напряжении. Для сохранения требуемой ёмкости оцените её фактическое значение при рабочем напряжении или выберите компонент большей ёмкости и типоразмера.
Параллельное соединение конденсаторов разных типоразмеров или ёмкости может улучшить частотные характеристики и снизить эквивалентное сопротивление.
Диэлектрик X7R стабилен в заданном температурном диапазоне, при этом температура может вызвать заметное изменение ёмкости. Для критичных схем проверяйте фактическую температурную характеристику.

Монтаж и надёжность
Для бессвинцовой пайки оплавлением соблюдайте профиль из документации KEMET и рекомендации IPC/JEDEC, включая ограничения пиковой температуры и времени выдержки.
Компоненты типоразмера 0603 чувствительны к конструкции контактных площадок и изгибу печатной платы. Избегайте чрезмерного выступа контактных площадок и монтажа в местах концентрации механических напряжений, чтобы снизить риск трещин и обрыва цепи.
При длительном хранении используйте оригинальную влагозащитную упаковку; перед монтажом при необходимости выполните предварительную сушку согласно рекомендациям производителя.
Если суффикс AUTO связан с автомобильной поставкой, проверьте документы производителя о соответствии AEC-Q200 и других применимых испытаниях надёжности.

Подробные электрические характеристики, температурная зависимость ёмкости, характеристики DC Bias, размеры и рекомендации по пайке приведены в документации KEMET и документах по качеству. Для серийного производства рекомендуется проверить образцы при монтаже и в условиях эксплуатации.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.