Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
KEMET C0603C106M9PAC7867
Configuration
1 options
Configuration
26+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- KEMET C0603C106M9PAC7867
- Тип
- KEMET
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 4000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- KEMET
- Модель
- C0603C106M9PAC7867
- Шаг
- 1
- Емкость
- 10uF
- Корпус
- 0603
- Категория
- Чип-конденсатор (MLCC)
- Точность
- ±20%
- Вес
- 0.036g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0265716493
- Температурный коэффициент
- X5R
- Номинальное напряжение
- 6.3V
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 4000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
Многослойный керамический конденсатор (MLCC) KEMET C0603C106M9PAC7867.
C0603C106M9PAC7867 — MLCC общего назначения в корпусе 0603 с температурной характеристикой X5R.
Основные электрические характеристики:
Номинальная ёмкость: 10μF, допуск ±20%.
Номинальное напряжение постоянного тока: 6.3V.
Температурный диапазон: -55℃~+85℃, изменение ёмкости ±15%.
Компонент неполярный.
Корпус 0603 для поверхностного монтажа (SMD). Размеры: 0.06×0.03 дюйма (около 1.6×0.8mm), типовая высота около 0.8mm. Совместим со стандартным процессом SMT и компонентами в корпусе 0603.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
