WMSIC Электронные компоненты

KEMET C1206C106K3RACAUTO

МодельC1206C106K3RACAUTO
Корпус1206
БрендKEMET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
KEMET C1206C106K3RACAUTO
Тип
KEMET
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
KEMET
Модель
C1206C106K3RACAUTO
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
1206
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.074g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265716438
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KEMET C1206C106K3RACAUTO — многослойный керамический чип-конденсатор (MLCC)

Общая информация
KEMET C1206C106K3RACAUTO — многослойный керамический чип-конденсатор общего назначения для фильтрации, связи и развязки в низко- и средневольтных цепях постоянного тока. Корпус 1206 совместим со стандартными контактными площадками печатных плат.

Основные электрические параметры
Номинальная ёмкость: 10μF (106pF, 10×10⁶pF); допуск ±10%.
Номинальное напряжение постоянного тока: 25V.
Температурная характеристика: X7R; диапазон рабочих температур: -55℃…+125℃. Изменение ёмкости в этом диапазоне — в пределах ±15%.
Типичный тангенс угла потерь (tanδ): ≤2% (1kHz/25℃). Эквивалентное последовательное сопротивление (ESR) стабильно в диапазоне 100kHz~1MHz.

Корпус и физические параметры
Корпус 1206 (3216 по метрической системе): длина 3.2mm±0.2mm, ширина 1.6mm±0.2mm. Типичная высота — около 1.2mm, масса — около 0.02g.
Поверхностные контактные электроды имеют никелевое/оловянное покрытие. Совместим с пайкой оплавлением и волновой пайкой; пиковая температура пайки — до 260℃.

Температурная стабильность
Для материала X7R изменение ёмкости составляет ≤+15% при -55℃ и ≤-15% при +125℃.

Типовые области применения
Потребительская электроника: фильтрация выходного напряжения DC-DC-преобразователей, цепи сопряжения аудиосигнала, развязка USB, сопряжение сигналов датчиков.
Малогабаритное промышленное оборудование: фильтрация входов и выходов PLC, развязка цепей управления реле, сопряжение и фильтрация сигналов датчиков температуры и давления.
Оборудование связи: фильтрация модулей питания и развязка интерфейсов Ethernet; вспомогательная фильтрация в модулях Bluetooth/WiFi. X7R не предназначен для сверхвысокочастотных применений выше GHz.
Бытовая техника: фильтрация питания плат управления и развязка цепей управления электродвигателями.

Экологические и эксплуатационные характеристики
Соответствует RoHS 2.0 и требованиям REACH.
Указаны испытания на температурные циклы (-55℃~+125℃, 1000 циклов), влажность (85℃/85%RH, 1000 часов) и теплостойкость при пайке (260℃, 10 секунд).
Указанный уровень отказов для промышленного класса: ≤1 FIT.

Варианты и совместимые модели
Samsung CL21B106KAYNNNE; Murata GRM188R61C106KA73D.
Для допуска ±5%: KEMET C1206C106K5RACAUTO.
Для корпуса 0805: KEMET C0805C106K3RACAUTO.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.