WMSIC Электронные компоненты

KEMET C0603C105K3RAC7867

МодельC0603C105K3RAC7867
Корпус0603
БрендKEMET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KEMET C0603C105K3RAC7867
Тип
KEMET
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KEMET
Модель
C0603C105K3RAC7867
Шаг
1
Емкость
1uF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.037g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265826598
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
25V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

C0603C105K3RAC7867 — поверхностно-монтируемый многослойный керамический конденсатор (MLCC) серии SMD Comm X7R.

Конденсатор общего назначения предназначен для шунтирования и развязки низковольтных цепей, фильтрации высокочастотных помех и стабилизации питания. Корпус 0603 (метрический размер 1608); поставляется в ленте (TR), подходящей для автоматизированного монтажа.

Основные параметры: ёмкость 1 µF (код «105», 10×10⁵ pF), допуск ±10%, номинальное напряжение 25V DC, диэлектрик X7R (изменение ёмкости ≤±15% в диапазоне -55°C~125°C), рабочая температура -55°C~125°C. Размеры: 1.60mm×0.80mm, максимальная толщина 0.87mm (0.063"×0.031"; толщина 0.034"). Тип монтажа — поверхностный (SMD), совместим со стандартной пайкой оплавлением.

Области применения: фильтрация высокочастотных помех на входе и выходе питания; развязка между выводами питания интегральных схем (IC) и землёй; фильтрация сигналов и стабилизация питания в смартфонах, планшетах и носимых устройствах; фильтрация цепей в модулях PLC и узлах датчиков; развязка питания маломощных беспроводных модулей IoT.

X7R обеспечивает стабильность ёмкости в диапазоне -55°C~125°C. Компактный корпус 0603 подходит для компоновки печатных плат высокой плотности. Указаны низкие диэлектрические потери и стабильная работа при длительной эксплуатации.

Рекомендации по применению: рабочее напряжение следует удерживать ниже номинальных 25V; рекомендуемый запас составляет 10%~20%, например, максимальное рабочее напряжение не выше 20V. Рабочая температура должна оставаться в пределах -55°C~125°C. Допуск ±10% подходит для фильтрации; для цепей синхронизации и резонансных цепей требуются конденсаторы с более узким допуском. При монтаже соблюдайте рекомендуемый профиль пайки оплавлением и меры защиты от ESD.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.