WMSIC Электронные компоненты

KEMET C0402C220K5GACTU

МодельC0402C220K5GACTU
Корпус0402
БрендKEMET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

18 характеристик

Основная информация

Название товара
KEMET C0402C220K5GACTU
Тип
KEMET
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
KEMET
Модель
C0402C220K5GACTU
Шаг
1
Емкость
22pF
Корпус
0402
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.012g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0264799111
Температурный коэффициент
C0G
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
10000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KEMET C0402C220K5GACTU 多层陶瓷电容器产品概述

KEMET(基美)C0402C220K5GACTU是一款0402封装的C0G(NP0)特性多层陶瓷电容器,专为高频、精密电子系统设计,兼具小型化、高稳定性与高可靠性,广泛应用于射频通信、医疗电子等场景。

一、产品基本属性

该型号的核心参数可通过标识明确拆解,关键信息如下:

项目 具体参数 完整型号 C0402C220K5GACTU 制造商 KEMET(基美) 封装尺寸 0402(英制,对应公制1005,实际尺寸:1.0mm×0.5mm×0.5mm) 标称容值 22pF 精度等级 ±10%(标识代码“K”) 额定电压 50V DC(连续工作电压上限) 温度系数 C0G(符合EIA RS-198标准,对应IEC NP0特性) 工作温度范围 -55℃ ~ +125℃(典型值)

二、核心技术特性

C0G(NP0)是该产品的核心技术亮点,区别于X7R、Y5V等温度系数较大的陶瓷材料,优势集中在容值稳定性、高频性能两个维度:

  1. 容值超稳定:温度系数≤±30ppm/℃,即-55℃至+125℃范围内,容值偏差仅约0.3%;电压系数≤0.01%/V,容值随工作电压变化可忽略,适合对精度敏感的电路。
  2. 低损耗高频适配:介质损耗角正切(DF)≤0.15%(1kHz下),高频阻抗特性优异,支持100MHz以上射频电路应用,无明显信号衰减。
  3. 无极性与环保:多层陶瓷结构无极性,焊接无需区分正负;符合RoHS、REACH标准,无铅无卤,适配现代电子制造工艺。

三、封装与可靠性验证

0402封装是该产品的关键设计,兼顾小型化与可靠性:

  • 体积紧凑:相比0603封装体积减少约60%,适配智能手机、可穿戴设备等高密度PCB设计。
  • 多环境可靠性:KEMET对该系列进行了严格验证,包括:
    • 温度循环测试(-55℃~+125℃,1000次循环);
    • 湿度老化测试(85℃/85%RH,1000小时);
    • 振动测试(10~2000Hz,加速度2g); 满足工业级与消费电子级应用的可靠性要求,寿命可达10万小时以上(25℃/额定电压下)。

四、典型应用场景

由于C0G的高频稳定特性,该产品主要用于对容值精度要求高的场合:

  1. 射频通信模块:手机、WiFi 6、蓝牙5.0等设备的滤波、耦合电容,保证信号传输无失真;
  2. 精密模拟电路:运算放大器、ADC/DAC的去耦电容,减少噪声干扰,提升采样精度;
  3. 高频振荡器:晶体振荡器(XO)、压控振荡器(VCO)的负载电容,稳定振荡频率(偏差≤0.1%);
  4. 医疗电子设备:超声诊断仪、心电图仪的信号调理电路,确保测量数据准确;
  5. 工业控制通信:PLC、工业以太网模块的高频耦合电容,适应-40℃~+85℃的宽温环境。

五、选型与应用注意事项

  1. 精度匹配:若需更高精度,可选择同系列型号:
    • ±5%:C0402C220J5GACTU(代码“J”);
    • ±1%:C0402C220F5GACTU(代码“F”);
  2. 电压降额:建议实际工作电压不超过额定电压的80%(即40V),延长使用寿命;
  3. 焊接工艺:0402封装焊接温度需控制在回流焊230~260℃(峰值),时间≤10秒,避免热应力导致电容开裂;
  4. 存储要求:未开封产品存储在25±5℃、40~60%RH环境,开封后12个月内使用完毕。

该产品作为KEMET C0G系列的经典型号,平衡了小型化与高稳定性,是高频精密电子设计的可靠选择,广泛应用于消费电子、工业控制、医疗等领域。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.