WMSIC Электронные компоненты

KEMET C1210C106K5RAC7800

МодельC1210C106K5RAC7800
Корпус1210
БрендKEMET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 140762

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KEMET C1210C106K5RAC7800
Тип
KEMET
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KEMET
Модель
C1210C106K5RAC7800
Шаг
1
Емкость
10uF
Корпус
1210
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.063g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265966112
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
50V
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
1000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KEMET C1210C106K5RAC7800 — многослойный керамический конденсатор общего назначения (MLCC) серии X7R для электронных устройств с низким и средним напряжением и широким диапазоном рабочих температур. Номинальная ёмкость 10μF, номинальное напряжение 50V, допуск ±10%. Корпус для поверхностного монтажа 1210 (имперская система) / 3225 (метрическая система). Предназначен для бытовой электроники и промышленного управления.

Основные параметры: тип — многослойный керамический конденсатор (MLCC); номинальная ёмкость — 10μF, код 106 (10×10⁶pF); допуск ёмкости — ±10%, код K; номинальное напряжение постоянного тока — 50V DC; температурная характеристика — X7R; корпус — 1210 (имперская система) / 3225 (метрическая система); длина 3.2mm × ширина 2.5mm; соответствует RoHS и подходит для бессвинцовой пайки.

Обозначение модели: C1210C соответствует корпусу 1210, 106 — код ёмкости, K указывает допуск ±10%, 5 — номинальное напряжение 50V, RAC — обозначение серии, 7800 — номер компонента.

Размеры корпуса: длина 3.2mm±0.2mm, ширина 2.5mm±0.2mm, типичная толщина 1.6mm. Совместим с распространёнными контактными площадками PCB, поддерживает пайку оплавлением и волновую пайку; максимальная температура пайки ≤260℃. Компактный корпус подходит для плотного монтажа.

Электрические характеристики: при номинальном напряжении 50V DC ёмкость сохраняет допуск ±10%; типичный ток утечки при 25℃ после подачи номинального напряжения в течение 1 минуты — ≤1μA; типичный ESR при частоте 1kHz — ≤50mΩ. Допуск ±10% подходит для широкого круга типовых схем.

Температурные характеристики: диапазон рабочих температур от -55℃ до +125℃; изменение ёмкости относительно номинального значения при 25℃ в этом диапазоне — ≤±15%. Температурная характеристика X7R подходит для условий с колебаниями температуры.

Области применения: фильтрация на выходе DC-DC-преобразователей; развязка питания цифровых микросхем, включая MCU и FPGA; связь в аудиосхемах; фильтрация сигналов и стабилизация питания в модулях промышленного управления; цепи питания и обработки сигналов коммуникационного оборудования.

Испытания на надёжность: температурные циклы (-55~125℃, 500 циклов), испытание влажным теплом (85℃/85%RH, 1000h), изменение ёмкости ≤±5%; вибрация по IEC 60068-2-6 (10~2000Hz, ускорение 2g); три цикла пайки оплавлением при 260℃ без отказов. Соответствует ISO 9001 и RoHS.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.