WMSIC Электронные компоненты

KEMET C0603W102KDRACAUTO

МодельC0603W102KDRACAUTO
Корпус0603
БрендKEMET
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Option 140773

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
KEMET C0603W102KDRACAUTO
Тип
KEMET
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
KEMET
Модель
C0603W102KDRACAUTO
Шаг
1
Емкость
1nF
Корпус
0603
Категория
Чип-конденсатор (MLCC)
Точность
±10%
Вес
0.036g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265716453
Температурный коэффициент
X7R
Номинальное напряжение
1kV
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
4000

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

KEMET C0603W102KDRACAUTO 多层陶瓷电容器产品概述

一、产品核心参数与规格定义

该型号为基美(KEMET)推出的高压小封装多层陶瓷电容器,核心参数与命名逻辑清晰:

  • 容值与精度:1000pF(1nF),标识为“102”(10×10²pF),精度等级为K档(±10%);
  • 额定电压:1kV直流(DC),交流(AC)应用需降额(峰值电压不超过1kV);
  • 介质特性:X7R陶瓷介质,温度范围覆盖**-55℃~+125℃**,宽温下电容变化≤±15%(符合X7R国际标准);
  • 损耗性能:1kHz、25℃下典型损耗角正切值为0.015,能量损耗低;
  • 纹波电流:随频率变化,1kHz时典型值约10mA(需参考官方 datasheet 确认具体场景)。

二、封装与物理特性

采用0603英制封装(对应公制1608,即1.6mm×0.8mm),适配自动化贴装:

  • 尺寸规格:长度1.60±0.15mm、宽度0.80±0.15mm、厚度0.80±0.10mm(基美标准封装公差);
  • 端电极:镀锡无铅端子,符合RoHS 2.0、REACH环保标准,兼容无铅焊接工艺;
  • 包装方式:标准卷带(Tape & Reel),每卷通常含3000~5000个器件,适合批量生产。

三、性能优势与典型应用

3.1 核心性能亮点

  1. 宽温稳定:X7R介质在极端温度下电容漂移小,适合环境波动大的工业场景;
  2. 高压适配:1kV额定电压满足中小功率高压电路的滤波、耦合需求,无需额外串联电容;
  3. 高密度设计:0603封装实现“小体积+高容压比”,适配PCB空间紧凑的产品(如便携式设备、小型模块);
  4. 高可靠性:基美成熟陶瓷工艺,经严格老化测试,长期运行故障率低。

3.2 典型应用领域

  • 工业自动化:PLC(可编程逻辑控制器)高压电源滤波、传感器信号耦合;
  • 通信设备:基站电源模块去耦、射频电路耦合;
  • 医疗设备:便携式监护仪、小型诊断仪器的高压电路滤波;
  • 消费电子:LED驱动电源高压滤波、智能家居高压控制模块;
  • 汽车电子:部分低压辅助系统的高压组件(需确认车规认证,若仅工业级则适配非车载高压场景)。

四、可靠性与环境适应性

基美该型号遵循国际电子元器件可靠性标准,关键测试项目包括:

  1. 高温寿命:125℃、额定电压下持续1000小时,电容变化≤±5%,无击穿/开路;
  2. 湿热测试:85℃/85%RH环境下1000小时,性能稳定;
  3. 耐电压验证:额定电压1.5倍下施加1分钟,无击穿;
  4. 机械强度:振动(10~2000Hz,1.5g加速度)、冲击(1000g,1ms)测试,结构无损坏;
  5. 标准合规:符合IEC 60384-14(电子设备用固定电容器)、JIS C 5102等标准。

五、应用与选型注意事项

  1. 电压降额:交流电路中,峰值电压需低于1kV,避免过压损坏;
  2. 焊接工艺:回流焊峰值温度≤260℃,每个焊点加热时间≤10秒,防止热应力开裂;
  3. 存储条件:未开封产品存于15~35℃、湿度≤60%环境,开封后建议12个月内用完;
  4. ESD防护:陶瓷电容对静电敏感,组装需接地、用离子风扇,避免静电击穿;
  5. 精度适配:若需±5%精度,需切换至J档型号;若需更高温度稳定性(如±0.05%),需选NPO介质。

该型号凭借“高压、小封装、宽温稳定”的特性,成为工业与消费电子高压电路的高性价比选择,适配各类紧凑设计的滤波、耦合需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.