WMSIC Электронные компоненты

LPC1768FBD100K

МодельLPC1768FBD100K
КорпусLQFP-100(14x14)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Date code within 2 years

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
LPC1768FBD100K
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
450

Технические параметры

Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
LPC1768FBD100K
Шаг
1
Корпус
LQFP-100(14x14)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
2.5g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M3
Количество I/O
70
Объём RAM
64KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
10bit
Функциональные особенности
обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер; сброс внешним выводом (NRST)
Артикул
BM0231086732

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LPC1768FBD100K 产品概述

一、核心规格与硬件资源

LPC1768FBD100K 是恩智浦(NXP)基于 ARM Cortex-M3 内核的高性能 32 位单片机,最高主频 100 MHz。片上程序存储器为 512 KB Flash,片上 RAM 为 64 KB,能够满足中大型嵌入式应用的代码和运行时需求。I/O 引脚数量约 70 个,提供丰富的外设接入能力。内置振荡器与 PLL,简化时钟设计与系统上电流程。

二、片上模数/数模与定时资源

芯片集成 12-bit ADC(多通道)与 10-bit DAC,可直接采集模拟量并实现简单的模拟输出控制,适合传感器接口与音频/控制输出场景。片上还有多路定时器与 PWM 通道,支持精确定时、占空比控制与电机驱动等任务,从硬件层面满足实时控制类应用需求。

三、通用外设与接口能力

LPC1768 提供丰富的通信接口,包括多路 UART/USART、I2C、SPI/SSP 以及 CAN(常见工业总线)、USB(Device/Host/OTG 支持)与以太网 MAC(10/100),方便实现与上位机、外设和网络的连接。大量 GPIO 与复用功能使得外设引脚分配灵活,适应多种硬件拓扑。

四、电气特性与封装环境

工作电压范围为 2.4V ~ 3.6V,允许在 3.3V 系统中直接使用;工作温度范围 -40℃ ~ +85℃,符合工业级温度规范。常见封装为 LQFP-100(14×14mm),便于 PCB 布局与散热处理,也利于工程样板与量产。

五、优势与典型应用场景

LPC1768 在计算性能、片上资源与外设扩展之间取得良好平衡,适合工业控制、楼宇自动化、嵌入式网关、数据采集与处理、机器人与运动控制、物联网终端(含以太网/USB 通信)等场景。其成熟的软件生态(Keil、GCC、mbed 等支持)和丰富的外设接口使开发周期短,风险低。

六、选型与工程注意点

在选型时注意 Flash/RAM 满足应用代码与数据需求,并预留 I/O 与外设接口余量;若需高精度模拟测量,应结合外部参考源与滤波设计以发挥 ADC/DAC 性能。LQFP-100 封装需关注走线密度和电源去耦,USB/以太网布局需按规范处理差分阻抗与地平面。总体而言,LPC1768FBD100K 是一款面向工业与高性能嵌入式应用的稳健选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.