WMSIC Электронные компоненты

NXP TEA2016AAT/2Y

МодельTEA2016AAT/2Y
КорпусSOT-109-1
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NXP TEA2016AAT / 2Y
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модел�
TEA2016AAT/2Y
Шаг
1
Корпус
SOT-109-1
Категория
контроллеры и стабилизаторы AC-DC
Вес
0.225g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от короткого замыкания (SCP); защита от перегрева (OTP); плавный пуск; защита от перенапряжения (OVP); защита от пониженного напряжения (UVP); защита от перегрузки по току (OCP)
Способ обратной связи
обратная связь со вторичной стороны
Артикул
BM0252946955
Рабочий режи�
QR;DCM
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
18.2V~19.7V
Частота переключения
50kHz~200kHz
Топология
Повышающий

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TEA2016AAT/2Y 产品概述

一、产品简介

TEA2016AAT/2Y 是恩智浦(NXP)面向高性能隔离式开关电源的专业电源管理控制器(PMIC),集成了 DCM/QR PFC 前端和谐振(Resonant)功率级控制功能。器件采用 SOT-109-1 封装,适用于对体积、效率和电磁兼容有严格要求的隔离式 AC‑DC/adapter 与家电电源设计。

二、主要特性

  • 隔离式设计,适合隔离输出电源架构。
  • 工作供电电压:18.2 V ~ 19.7 V(控制器工作范围参考)。
  • 开关频率范围:50 kHz ~ 200 kHz,便于在效率与体积之间权衡。
  • 耗散功率(Pd):700 mW,适用于小型封装热预算。
  • 器件内置高压晶体管,最高耐压可达 685 V,利于直接驱动高压开关结构。
  • 全面保护:过热保护(OTP)、欠压保护(UVP)、过压保护(OVP)、过流保护(OCP)。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +150 ℃,满足工业级可靠性要求。
  • 支持工作模式:准谐振(QR)与断续导通模式(DCM),兼顾软开关与瞬态响应。

三、功能与工作模式

TEA2016AAT/2Y 将 PFC 控制与谐振功率级控制集成在同一芯片中:前端 PFC 可在 DCM 或 QR 模式下工作,实现高功率因数与降低峰值电流;后端谐振控制支持软开关(准谐振)以降低开关损耗与电磁干扰。器件具备启动、欠压锁定与多种保护机制,能在异常工况下迅速保护系统并优雅重启。

四、典型应用与设计注意事项

  • 典型应用:笔记本/小型电源适配器、电视/机顶盒电源、LED 驱动与其他隔离式开关电源解决方案。
  • 频率选择:根据效率、变压器/谐振网络尺寸与 EMI 要求,在 50–200 kHz 区间优化工作点。
  • 热管理:由于器件 Pd 为 700 mW,建议在 PCB 布局中提供良好散热路径与铜面积,必要时配合散热垫或散热片。
  • 外围元件:谐振电感、电容与 PFC 电感需按目标功率与开关频率精确选型,确保软开关条件与稳定的环路响应。
  • 保护配置:利用器件内置 OTP/UVP/OVP/OCP 实现系统级保护,同时在方案中预留故障指示与重启策略。

五、封装与选型建议

TEA2016AAT/2Y 采用 SOT-109-1 紧凑封装,适合体积受限的应用。选型时应综合考虑输入电压范围、最大输出功率、谐振网络损耗与系统散热能力。最终设计请参照厂商数据手册获取引脚定义、典型应用电路与详细保护阈值,以保证电源系统的可靠性与性能。

总结:TEA2016AAT/2Y 以其集成的 DCM/QR PFC 与谐振控制、完善的保护功能和工业级温度范围,为追求高效率、低 EMI 和紧凑布局的隔离式开关电源提供了成熟且可靠的解决方案。若需量产或样机验证,请参考恩智浦官方资料并进行详细的电磁兼容与热设计评估。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.