WMSIC Электронные компоненты

NX3DV42GU,115 NX3DV42GU

МодельNX3DV42GU,115
КорпусX-QFN-10(1.4x1.8)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NX3DV42GU,115 NX3DV42GU
Тип
NXP
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
NX3DV42GU,115
Шаг
1
Корпус
X-QFN-10(1.4x1.8)
Полоса пропускания
950MHz
Категория
Аналоговый ключ/мультиплексор
Вес
0.039g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
2
Функциональные особенности
двунаправленный аналоговый канал; ESD-защита; переключение без глитчей
Артикул
BM0231096207
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
3V~4.3V
Коммутационная схема
2:1
Задержка распространения (tpd)
250ps

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NX3DV42GU,115 — однопортовый аналоговый коммутатор 2:1 для USB и высокоскоростных дифференциальных сигналов. Работает от одного источника питания напряжением 3.0 V–4.3 V и переключает два канала, например линии D+ и D− интерфейса USB 2.0. Подходит для мобильных устройств, планшетов, ноутбуков и выбора периферийных интерфейсов. Корпус X-QFN-10 (1.4 mm × 1.8 mm).

Основные параметры:
• Напряжение питания: 3.0 V–4.3 V; совместимо с системами питания 3.3 V.
• Топология: 2:1, два параллельных канала.
• Сопротивление во включённом состоянии Ron: тип. 3.9 Ω.
• Ёмкость во включённом состоянии Con: 7.3 pF.
• Полоса пропускания: 950 MHz; поддерживаются USB 2.0 High-Speed (480 Mbps) и другие высокоскоростные сигналы.
• Задержка распространения tpd: 250 ps.
• Диапазон рабочих температур: −40 ℃–+125 ℃.

Типовые выводы: питание VCC, земля GND, входы и выходы двух дифференциальных каналов, а также управляющий вывод выбора пути. Рекомендуется разместить керамический развязывающий конденсатор 0.1 µF рядом с выводом VCC.

Типовые применения: выбор порта USB OTG, маршрутизация сигналов периферийных устройств и док-станций, переключение путей USB в устройствах с несколькими интерфейсами, коммутация сигналов в тестовых приспособлениях и производственных линиях.

При проектировании следует вести дифференциальные линии парно, согласовать импеданс, сокращать длину критичных трасс и контролировать разницу длин. Для питания рекомендуется стабилизированное напряжение 3.3 V и конденсатор 0.1 µF между VCC и GND; при длинной линии питания можно добавить конденсатор большей ёмкости. В зависимости от условий эксплуатации рекомендуется предусмотреть защиту от ESD и элементы подавления синфазных помех.

При выборе следует учитывать диапазон питания 3.0–4.3 V, а также влияние Ron 3.9 Ω и ёмкости канала на глазковую диаграмму и временной запас дифференциальной пары. Суффикс ,115 — код упаковки и заказа производителя.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.