WMSIC Электронные компоненты

MKL17Z64VFM4

МодельMKL17Z64VFM4
КорпусQFN-32-EP(5x5)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MKL17Z64VFM4
Тип
NXP
Минимальная упаковка
490 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MKL17Z64VFM4
Шаг
1
Корпус
QFN-32-EP(5x5)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.06g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
28
Объём RAM
16KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
16bit
Артикул
BM0257380915
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
1.71V~3.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NXP MKL17Z64VFM4 单片机产品概述

一、核心性能与架构

MKL17Z64VFM4是恩智浦Kinetis L系列中针对低功耗+高性能平衡设计的32位单片机,核心采用ARM Cortex-M0+ 处理器内核:

  • 最大工作主频达48MHz,支持单周期乘法运算,指令执行效率优于8/16位单片机,可满足多数中低端嵌入式应用的实时性需求;
  • 内置高精度内部振荡器,无需外部晶振即可稳定运行,进一步简化电路设计、降低BOM成本;
  • 原生支持Cortex-M0+低功耗模式(睡眠、深度睡眠),配合芯片内部电源管理单元(PMU),可将待机功耗降至微安级,延长电池供电设备续航。

二、存储与接口资源

(一)存储容量

  • 程序存储器:64KB FLASH,支持1KB页擦除(最小擦除单元),常温下数据保持能力超10年,可反复编程(擦写次数≥10万次);
  • 数据存储器:16KB SRAM,用于变量存储、堆栈及外设数据缓存,满足常规应用的内存需求。

(二)外设与接口

  • 数字I/O:共28个通用I/O引脚,支持上拉/下拉电阻配置、中断触发(上升沿/下降沿/双边沿),灵活适配数字信号输入输出;
  • 模拟接口:集成16位分辨率ADC,支持多通道采样(实际支持10+通道,适配QFN-32封装),采样速率可达1Msps,适合高精度模拟信号采集(如传感器数据、电压电流监测);
  • 通信接口:内置1路UART(支持LIN协议)、1路SPI(主/从模式)、1路I2C(最高100kHz),可实现设备间数据交互(如与传感器、显示模块通信)。

三、电源与工作环境

(一)电源特性

工作电压范围为1.71V~3.6V,覆盖锂电池(3.7V典型)、干电池(3V)等常见供电方式;内置电源监测模块,可检测欠压状态并触发复位,提升系统可靠性。

(二)工作温度范围

支持**-40℃~+105℃** 工业级温度范围,可适应户外、车载等恶劣环境下的长期稳定工作,无需额外温度补偿电路。

四、封装与典型应用场景

(一)封装形式

采用QFN-32-EP(5×5mm) 封装,带暴露焊盘(EP)增强散热性能,小尺寸设计适合小型化产品,可有效节省PCB空间。

(二)典型应用

  • 工业控制:小型电机驱动、温度/压力传感器节点、工业物联网(IIoT)终端;
  • 消费电子:智能手环/手表、智能家居控制器(灯光/窗帘)、小型家电;
  • 汽车电子:车载传感器(胎压监测辅助节点)、低功耗车载终端;
  • 医疗电子:便携式医疗设备(血糖监测仪、小型监护仪)。

五、产品核心优势

  1. 低功耗与高性能平衡:Cortex-M0+内核结合宽电压范围,兼顾运算效率与待机功耗,适合电池供电设备;
  2. 宽温与可靠性:-40℃~+105℃工业级温度范围,内置电源监测,提升恶劣环境稳定性;
  3. 高集成度与小封装:64KB FLASH+16KB RAM+16位ADC+通信接口集成于5×5mm封装,简化设计;
  4. 设计灵活性:28个I/O支持多种配置,内置振荡器无需外部晶振,降低BOM成本。

该芯片凭借稳定的性能、宽范围的工作条件及小尺寸设计,成为中低端嵌入式系统的高性价比选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.