WMSIC Электронные компоненты

PCF85162T/1Y PCF85162T

МодельPCF85162T/1Y
КорпусTFSOP-48-6.1mm
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration Electronic Component

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PCF85162T/1Y PCF85162T
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Смещение
1/3,1/2
Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PCF85162T/1Y
Шаг
1
Корпус
TFSOP-48-6.1mm
Категория
драйвер LCD
Вес
0.3g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенная схема повышения напряжения; встроенный генератор
Артикул
BM0266030423
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~5.5V
Рабочий ток
3.5uA
Тип интерфейса
I²C
Конфигурация дисплея (бит)
32x4 bit

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PCF85162T/1Y 产品概述

一、产品简介

PCF85162T/1Y 是恩智浦(NXP)推出的一款低功耗 I²C 总线 LCD 驱动器,适用于字符或段式小型显示模块。器件工作电压范围为 1.8V 至 5.5V,工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃,提供两档偏压(1/3 与 1/2),常见显示配置为 32×4 位,封装为 TFSOP-48-6.1mm。器件静态与待机电流极低,典型工作电流约 3.5 μA,适合电池供电及低功耗应用。

二、主要特性

  • 工作电压:1.8 V ~ 5.5 V,兼容多种系统电源。
  • 接口类型:I²C,总线化控制,节省 MCU 引脚。需外接上拉电阻。
  • 工作电流:约 3.5 μA(典型,实际耗流随显示负载与工作模式有所变化)。
  • 偏压选项:1/3 与 1/2,可根据显示模块与对比度需求选择合适驱动电压比。
  • 显示配置:支持 32×4 位常见配置,适配小字符显示或多段式显示。
  • 温度范围:-40℃ ~ +85℃,满足工业级可靠性要求。
  • 封装:TFSOP-48-6.1mm,便于表面贴装与高密度 PCB 布局。

三、功能与应用场景

PCF85162T/1Y 专为字符/段式 LCD 驱动设计,常用于消费类设备、人机界面、仪器仪表、家电控制面板、便携式测量仪器及物联网终端等。I²C 总线方便多个外设共用同一对信号线,适合 MCU 引脚资源有限或需集中管理显示的系统。

四、电气与设计注意事项

  • 电源管理:建议在 VCC 近端放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容,并在必要时并联 1 μF 以上电容以稳定电源;上电时遵循器件与 LCD 模块的时序要求,避免电压突变引起错误显示。
  • I²C 接口:外部需配置适当上拉电阻(典型 4.7kΩ),并根据总线长度与速率调整阻值。器件兼容常见 I²C 工作速率(如 100 kHz/400 kHz),具体速率以系统总线与多个器件共同工作情况确定。
  • 偏压与对比度:通过选择 1/3 或 1/2 偏压,可以改变 LCD 的驱动电压幅度,从而优化对比度与功耗。较高偏压通常提升显示对比度但增加应力与能耗,选择时参考具体显示模块规格。
  • PCB 布局:将电源去耦尽量靠近器件 VCC 与 GND 引脚布局;信号走线尽量短且避开噪声源;若驱动大量段、共阳/共阴接线,应评估走线电阻和回流路径对显示稳定性的影响。
  • 热与可靠性:器件支持工业温度,但在高环境温度或长期高负载条件下应考虑散热与寿命影响;做好 ESD 保护与 EMI 抑制设计有助于提高系统可靠性。

五、固件与调试要点

  • 初始化与命令流:通过 I²C 向器件写入初始化命令以设置偏压、显示模式与段映射;遵循芯片及 LCD 模块的时序规范,避免在未完成初始化前发送显示数据。
  • 对比度调节:在调试阶段通过切换偏压和调整软件配置寻找最佳对比度与视角;在最终产品中可考虑提供软件或外部电位器微调。
  • 故障排查:若出现无显示或闪烁,优先检查电源稳定性、I²C 地址/总线冲突、上拉电阻与偏压选择;借助示波器观察 SCL/SDA 波形,确认时序与 ACK 信息。

六、封装与采购提醒

PCF85162T/1Y 提供 TFSOP-48-6.1mm 封装,适用于自动化贴片生产。采购时注意确认器件版本与批次,索取最新资料与应用手册以获取完整管脚定义、寄存器说明及典型应用电路。对于量产应用,建议与供应商确认长期可用性与质量保证条款。

总结:PCF85162T/1Y 以其宽电压范围、低功耗 I²C 控制与偏压灵活性,成为对成本、功耗与 PCB 空间有要求系统的优选 LCD 驱动器。良好的电源去耦、合适的偏压选择与 I²C 总线设计是实现稳定显示的关键。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.