WMSIC Электронные компоненты

NX3DV3899GU,115 NX3DV3899GU

МодельNX3DV3899GU,115
КорпусUQFN-16(1.8x2.6)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 26+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NX3DV3899GU,115 NX3DV3899GU
Тип
NXP
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
NX3DV3899GU,115
Шаг
1
Корпус
UQFN-16(1.8x2.6)
Полоса пропускания
200MHz
Категория
Аналоговый ключ/мультиплексор
Вес
0.108g
Минимальный заказ
1
Количество каналов
4
Функциональные особенности
двунаправленный аналоговый канал; преобразование уровней; ESD-защита; переключение без глитчей
Артикул
BM0249828069
Рабочая температура
40℃~+125℃
Рабочее напряжение
1.4V~4.3V
Коммутационная схема
2:1
Емкость во включенном состоянии (Con)
30pF

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NX3DV3899GU,115 — обзор продукта

NX3DV3899GU,115 — высокоскоростной аналоговый коммутатор с низким сопротивлением компании NXP в корпусе UQFN-16 (1.8 x 2.6 mm). В устройстве интегрированы две группы коммутаторов 2:1, всего четыре канала. Предназначен для маршрутизации и выбора сигналов в системах с низким напряжением питания.

Основные характеристики

Рабочее напряжение: 1.4 V–4.3 V; поддерживает типичные уровни питания, включая 1.8 V и 3.3 V.
Типичное сопротивление во включённом состоянии (RON): 2.2 Ω при типичном рабочем напряжении.
Ёмкость во включённом состоянии (CON): около 30 pF.
Полоса пропускания: около 200 MHz.
Рабочая температура: -40 ℃–+125 ℃.
Корпус: UQFN-16 (1.8 x 2.6 mm), подходит для компактного монтажа и автоматической сборки.

Типичные области применения

Переключение и маршрутизация аудио- и видеосигналов.
Переключение сигналов датчиков и выбор каналов аналогового входного каскада.
Выбор сигналов в низкочастотных радиочастотных каскадах с умеренными требованиями к допустимому напряжению и изоляции.
Мультиплексирование сигналов и тестовые схемы в мобильных и портативных устройствах.

Корпус и выводы

Корпус UQFN-16 (1.8 x 2.6 mm) занимает мало места на плате. Выводы включают питание, землю, входы управления каналами и четыре сигнальных вывода. Рядом с выводом питания рекомендуется установить обходной конденсатор для уменьшения переходных помех при переключении.

Рекомендации по проектированию и использованию

Развязка питания: разместите керамический обходной конденсатор 0.1 μF рядом с VCC для подавления высокочастотных помех.
Амплитуда сигнала: ограничьте входные и выходные сигналы диапазоном между шинами питания устройства, чтобы избежать ухудшения характеристик или повреждения.
Разводка PCB: для высокочастотных сигналов минимизируйте длину трасс и поддерживайте непрерывность импеданса, снижая паразитную ёмкость и перекрёстные помехи.
Тепловой режим: при высокой температуре или плотном размещении обеспечьте путь отвода тепла, чтобы устройство работало в пределах допустимого диапазона температур.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.