WMSIC Электронные компоненты

NTA53321G0FHKZ

МодельNTA53321G0FHKZ
Корпус16-XFQFN
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
NTA53321G0FHKZ
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
4000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
протокол
ISO 15693,NFC
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
NTA53321G0FHKZ
Шаг
1
Корпус
16-XFQFN
Категория
микросхема радиочастотной карты
Вес
0.164g
Частота
13.56MHz
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
встроенное шифрование; сбор энергии; пробуждение при низком энергопотреблении; встроенная энергонезависимая память
Артикул
BM0265859033
Рабочее напряжение
1.62V~5.5V
Тип интерфейса
I2C
Минимальная упаковочная единица
Диск

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NTA53321G0FHKZ RFID/NFC芯片产品概述

NTA53321G0FHKZ是恩智浦(NXP)推出的NTAG5系列高频RFID/NFC芯片,针对紧凑设计场景优化,集成I2C有线接口与无线射频通信能力,广泛适配消费电子、物流追踪、工业物联网等领域的低功耗、小型化应用需求。

一、核心身份与协议支持

该芯片属于NXP NTAG5产品线的16-XFQFN封装型号,核心支持两大行业通用协议:

  • ISO 15693:国际标准化组织定义的13.56MHz高频RFID协议,具备中等读取距离(典型1~10cm)、多标签识别能力,适合批量物品追踪;
  • NFC:兼容主流NFC设备(如智能手机、NFC读写器),支持数据快速交互,适配支付、设备配对等消费级场景。

协议兼容性确保芯片可无缝对接现有RFID系统与NFC生态,无需额外适配成本。

二、关键性能参数

芯片核心参数覆盖通信、接口、电源、封装四大维度,直接支撑应用场景适配:

参数类别 具体规格 应用价值 工作频率 13.56MHz(全球通用高频段) 抗干扰性强,符合RFID/NFC标准 通信协议 ISO 15693、NFC 覆盖RFID追踪与NFC交互双场景 接口类型 I2C(两线制) 与MCU/传感器快速集成,布线极简 工作电压 1.62V~5.5V宽范围 适配1.8V低功耗MCU到5V电源系统 封装形式 16-XFQFN(极小型无引脚) 尺寸紧凑(约3×3mm),适合小型设备

三、接口与通信能力

芯片采用I2C有线接口+13.56MHz无线射频的双通信架构,平衡集成灵活性与交互便捷性:

  • I2C接口:支持100kHz/400kHz标准速率,仅需SDA(数据线)、SCL(时钟线)两根线即可与主机MCU双向传输数据(如配置参数、传感器读数),大幅简化系统布线;
  • 无线射频:基于ISO 15693规范的射频链路,可被NFC设备无线读取/写入存储数据,且NTAG5系列内置基础加密特性,保障数据传输安全性。

双通信架构特别适合“本地数据处理+无线上传”的场景(如智能传感器节点)。

四、电源与功耗特性

电源设计是芯片的核心优势之一:

  • 宽电压适应:1.62V(接近低功耗MCU的最低工作电压)到5.5V(兼容传统5V系统)的电压范围,无需额外DC-DC转换,降低系统成本;
  • 低功耗表现:典型待机功耗为微安级(μA),射频通信时动态功耗可控,适合电池供电的穿戴设备、智能标签等低功耗应用,有效延长设备续航时间。

五、封装与可靠性设计

16-XFQFN封装是芯片的关键设计亮点:

  • 小型化:无引脚设计大幅缩小尺寸,适合空间受限的产品(如智能手环、耳机充电盒、小型传感器节点);
  • 可靠性:封装符合消费级/工业级温度范围(典型-40℃~85℃),抗静电能力(ESD)达到行业标准,可适应仓库低温、户外高温等不同环境的长期稳定运行。

六、典型应用场景

结合芯片参数与特性,其核心应用场景包括:

  1. 智能物流与供应链:ISO 15693协议支持批量包裹/托盘的快速识别,I2C接口可对接物流设备的温湿度传感器,实现数据实时上传;
  2. 消费电子配件:智能手环、无线耳机的NFC配对与数据同步,I2C接口对接设备MCU,简化配对流程;
  3. 工业物联网(IIoT):设备状态监测节点,通过I2C读取传感器数据后,经NFC无线上传至手持终端,无需有线连接;
  4. 智能包装与溯源:食品、药品包装的溯源标签,无线读取生产批次、有效期等信息,保障供应链透明;
  5. 电子支付与门禁:兼容NFC支付标准,可用于电子钱包、智能门禁卡(结合安全加密特性)。

综上,NTA53321G0FHKZ凭借宽电压、双通信、小型化封装等优势,成为紧凑设计场景下RFID/NFC应用的高性价比选择,适配多行业的低功耗、无线交互需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.