WMSIC Электронные компоненты

S32K312NHT0MPASR

МодельS32K312NHT0MPASR
КорпусQFP-100(10x10)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
S32K312NHT0MPASR
Тип
NXP
Минимальная упаковка
600 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
S32K312NHT0MPASR
Шаг
1
Корпус
QFP-100(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
1g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M7
Количество I/O
84
Объём RAM
192KB
Минимальный заказ
1
Объем EEPROM
128KB
Функциональные особенности
обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер; аппаратный CRC; аппаратная проверка ECC
Артикул
BM0257695808
Рабочая температура
40℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S32K312NHT0MPASR 产品概述

一、产品简介

S32K312NHT0MPASR 是恩智浦(NXP)面向通用与车规级应用设计的 32 位 ARM Cortex-M7 微控制器,主频最高可达 120 MHz。器件集成 2 MB Flash 程序存储、192 KB RAM 以及 128 KB EEPROM,提供丰富的片上资源和片外接口能力(包含 CAN FD),并内置 HSE B 等级的安全特性,适合对性能、可靠性和安全性有较高要求的嵌入式系统。

二、核心规格

  • 处理器内核:ARM Cortex-M7,32-bit,最高 120 MHz
  • 程序存储:2 MB Flash(片上)
  • 内存:192 KB RAM
  • 非易失存储:128 KB EEPROM
  • I/O 数量:84 个可用 I/O 引脚
  • 通信:支持 CAN FD(车载高速域网)
  • 安全:HSE B 等级安全特性
  • 振荡器:支持内部与外部晶振(内置 + 外置)
  • 工作电源:2.97 V ~ 5.5 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +125 ℃(车规/工业级)
  • 封装/引脚:172 引脚 HDQFP(S32K 系列常见封装)
  • 标准调试支持:常见 ARM 调试接口(如 SWD/JTAG)和片上引导功能

三、关键特性与优势

  • 高效能计算:Cortex‑M7 内核在同类 MCU 中具备较好指令吞吐能力,适合对控制周期与响应时间敏感的任务。
  • 大容量存储:2 MB Flash 与 192 KB RAM 可容纳更复杂的固件、通信栈和诊断代码;128 KB EEPROM 便于存放校准数据、参数和持久化配置。
  • 车规通信能力:原生支持 CAN FD,满足现代车载网关、域控制器对高速可靠通信的需求。
  • 安全性:集成 HSE B 等级安全模块,便于实现安全启动、密钥管理与固件完整性保护。
  • 宽温与宽电压工作:适合车载与严苛工业环境,抗干扰与耐高低温能力强。
  • 丰富引脚与外设扩展性:84 个 I/O 与 172 引脚封装,能支持多路传感器、外设与扩展接口布局。

四、典型应用场景

  • 汽车车身电子、域控制器与网关(支持 CAN FD 通信)
  • 电机控制与智能驱动(需要高实时性能的控制算法)
  • 工业自动化控制器与现场总线节点
  • 智能传感器网关、数据采集与边缘处理单元
  • 需要安全启动与数据保护的嵌入式系统

五、设计与工程注意事项

  • 电源与去耦:推荐在器件电源引脚附近做充分的去耦电容与滤波,保证 2.97 V~5.5 V 范围内稳定供电。
  • 时钟设计:根据性能与功耗需求选择内部或外部晶振,并做好时钟分频和相位噪声控制。
  • EMC 与布板:车载与工业场景对 EMC 要求高,建议按高速 CAN 与时钟布局规则,做差分对、隔离及地分割。
  • 引导与固件升级:利用片上安全特性实现安全引导与固件 OTA/在线升级,结合 EEPROM 存储关键参数。
  • 调试与开发:推荐使用 NXP S32 Design Studio 与 S32 SDK 进行软件开发与调试,利用标准调试接口进行断点与在线测试。

六、采购与技术支持

S32K312NHT0MPASR 属于 S32K 系列通用车规 MCU,适配 NXP 的开发工具链和软件生态。采购时请确认具体封装、温度等级与货期,并与供应商确认最新的数据手册与应用笔记,以便在硬件布局与软件移植阶段获得全面支持。若需高可靠性或安全认证相关信息,可与 NXP 授权渠道沟通获取详尽资料。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.