WMSIC Электронные компоненты

LPC1754FBD80K

МодельLPC1754FBD80K
Корпус80-LQFP(12x12)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
LPC1754FBD80K
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
595 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
LPC1754FBD80K
Шаг
1
Корпус
80-LQFP(12x12)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
2.23g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M3
Количество I/O
52
Объём RAM
32KB
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Функция календаря; обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); сброс при включении питания (POR); сброс от сторожевого таймера; встроенный универсальный таймер; сброс внешним выводом (NRST)
Артикул
BM0258754771
Рабочая температура
40℃~+85℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LPC1754FBD80K 产品概述

一、产品简介

LPC1754FBD80K 为恩智浦(NXP)基于 ARM Cortex-M3 的 32 位微控制器,面向性能与低功耗平衡的嵌入式应用。核心主频最高可达 100 MHz,片内采用 128 KB FLASH 程序存储和 32 KB RAM,为中等复杂度的控制与通信任务提供充足资源。器件工作电压范围为 2.4 V 至 3.6 V,工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃,适合工业级应用环境。

二、主要规格

  • CPU 内核:ARM Cortex-M3,32-bit
  • 最大主频:100 MHz
  • 程序存储:128 KB FLASH
  • 数据存储:32 KB RAM
  • 通用 I/O:52 个可用引脚
  • 振荡器:内置(简化时钟配置与快速启动)
  • 工作电压:2.4 V ~ 3.6 V
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃
  • 封装:80 引脚 LQFP(12 mm × 12 mm)

三、片上资源与接口(概述)

LPC1754 所属家族通常配备丰富的片上外设,便于实现多种通信与控制功能。典型可用资源包括多路通用定时器、PWM 输出、ADC 通道以及常用总线接口(UART、SPI、I2C 等),能满足传感采集、位置/速度控制与与上位机通信的需求。52 路 I/O 为外设扩展和板上布线提供较大灵活性。

四、典型应用场景

  • 工业控制:电机驱动、PLC 扩展模块、数据采集与控制节点。
  • 物联网网关与边缘节点:负责传感器数据处理与通信协议转换。
  • 人机界面(HMI):中小型显示与按键交互控制。
  • 消费类智能设备与嵌入式产品原型开发。

五、设计注意事项

  • 电源与复位:保证供电稳定并使用合适去耦电容,防止复位误触发。
  • 时钟源策略:内置振荡器便于快速开发,但对精确时序或 USB/通信要求高的场合建议采用外部晶振(若设计允许)。
  • I/O 保护:工业环境下注意增加抗干扰与防护电路,如 TVS、滤波和串联阻抗。
  • FLASH 与 EEPROM 使用:合理安排程序与数据写入,避免频繁擦写影响寿命。

六、封装与机械信息

器件采用 80 引脚 LQFP 封装,外形尺寸 12 mm × 12 mm,适合中等密度 PCB 布局。封装引脚数量与排列方便外设引出与散热处理,适合量产 SMT 工艺。

七、开发与调试建议

  • 开发工具链:建议使用符合 ARM Cortex-M 的编译器与调试器,结合 JTAG/SWD 接口进行在线调试。
  • 引导与烧录:使用标准的 ISP/调试接口进行 FLASH 烧录与升级,设计板载调试接口便于固件迭代。
  • 软件架构:采用模块化驱动与中断/RTOS 管理策略,提高系统可靠性与可维护性。

八、小结

LPC1754FBD80K 以 Cortex-M3 的运算能力、128 KB FLASH 与 32 KB RAM 的存储配置,以及 52 路 I/O 的扩展能力,为中端嵌入式控制与通信应用提供了稳定的硬件平台。其宽电压与工业级温度范围使其在工业与商业产品中具有良好的适应性;在实际设计中注意电源、时钟与 I/O 保护即可发挥器件最佳性能。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.