Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MKE14Z64VLF4
Configuration
1 options
Configuration
21+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
20
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MKE14Z64VLF4
- Тип
- NXP
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 1250 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- NXP
- Модель
- MKE14Z64VLF4
- Шаг
- 1
- Корпус
- LQFP-48(7x7)
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 0.365g
- Разрядность CPU
- 32 Bit
- Ядро CPU
- ARM Cortex-M0+
- Количество I/O
- 42
- Объём RAM
- 8KB
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Независимый сторожевой таймер (IWDG); обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс от сторожевого таймера; встроенный универсальный таймер; встроенный датчик температуры; аппаратный CRC; сброс внешним выводом (NRST); программный сброс
- Артикул
- BM0265602228
- Рабочая температура
- 40℃~+105℃
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MKE14Z64VLF4 产品概述
MKE14Z64VLF4是恩智浦（NXP）推出的一款基于ARM Cortex-M0+内核的32位微控制器（MCU），针对工业级应用及小型化智能设备设计，具备宽电压、宽温度范围、高集成度等特点，可满足多种场景下的稳定运行需求。
一、核心性能参数
该MCU采用ARM Cortex-M0+内核，是一款低功耗、高性能的32位架构，最大工作主频可达48MHz，兼顾运算效率与能耗控制。内核内置硬件乘法器，可支持快速算术运算，适合小型控制算法的实时执行。同时，芯片集成内置振荡器，无需外部晶振即可实现时钟功能，简化了硬件设计流程，降低了系统成本与体积。
二、存储器配置
MKE14Z64VLF4的存储器资源满足中等复杂度应用需求：
- 程序存储器：64KB FLASH，可存储固件程序、系统校准数据、用户配置等，支持在线编程（ISP）与调试，便于产品后期升级；
- 数据存储器：8KB SRAM，用于运行时变量存储、栈空间分配及临时数据缓存，可支撑小型控制逻辑、数据采集与处理任务。
三、I/O与外设资源
芯片提供42个通用I/O引脚，支持数字输入/输出、外部中断、定时器输入捕获/输出比较等功能，可满足多传感器接入、执行器控制等需求。虽未额外集成复杂外设（如ADC、UART等需结合具体子型号），但基础I/O资源充足，适合对基础控制接口需求较高的小型系统。
四、电源与工作环境
该MCU具备优异的环境适应性：
- 电源电压：支持2.7V至5.5V宽范围输入，无需电平转换电路即可兼容5V系统，同时在低至2.7V的电池供电场景下仍能稳定工作，适合电池驱动的便携设备；
- 工作温度：覆盖-40℃至+105℃工业级温度范围，可在极端温度环境（如户外工业现场、车载舱内等）下长期可靠运行，满足恶劣工况需求。
五、封装与应用场景
采用48-LQFP封装（尺寸7mm×7mm），引脚间距适中，便于手工焊接或自动化贴装，同时紧凑的体积适合小型化产品设计（如智能传感器节点、小型控制器等）。
典型应用场景包括：
- 工业小型控制系统（如电机转速控制、温度/湿度监测模块）；
- 消费电子智能设备（如智能家居开关、户外便携监测仪）；
- 汽车电子辅助单元（如胎压监测系统辅助模块、车载小功率控制）；
- 医疗小型监测设备（如便携式生理参数采集仪）。
总结来看，MKE14Z64VLF4以其Cortex-M0+内核的低功耗优势、宽电压/宽温的工业级特性及紧凑封装，成为小型智能控制与监测系统的高性价比选择，尤其适合对成本、体积及环境适应性有要求的应用场景。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
