WMSIC Электронные компоненты

S9KEAZN64AMLCR

МодельS9KEAZN64AMLCR
Корпус32-LQFP(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
S9KEAZN64AMLCR
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
S9KEAZN64AMLCR
Шаг
1
Корпус
32-LQFP(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.259g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
28
Объём RAM
4KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
256Byte
Артикул
BM0257666041
Рабочая температура
40℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9KEAZN64AMLCR 产品概述

一、产品简介

S9KEAZN64AMLCR 是恩智浦(NXP)推出的一款基于 ARM Cortex‑M0+ 内核的 32 位微控制器,最高主频 40 MHz。器件集成 64 KB Flash 程序存储、4 KB SRAM 和 256 Byte 的 EEPROM,适合对成本、功耗和可靠性有要求的嵌入式控制与传感应用。封装采用 32 引脚 LQFP(7×7 mm),工作电压范围 2.7 V 到 5.5 V,工业级工作温度 -40 ℃ 至 +125 ℃。

二、核心规格

  • 内核:ARM Cortex‑M0+,32 位,最高 40 MHz
  • 存储:64 KB Flash(程序存储器),4 KB SRAM(片上静态内存),256 Byte EEPROM
  • I/O:最多 28 个通用 I/O(GPIO)
  • 模数转换:12-bit ADC,适合多路传感器采集
  • 时钟:内置振荡器(系统无需外部晶振即可启动)
  • 电源与温度:工作电压 2.7 V–5.5 V;工作温度 -40 ℃–+125 ℃

三、外设与接口概览

器件在有限引脚资源下提供常用片上外设,能够满足多数控制与采集系统需求。典型外设包括多路数字 I/O、12‑bit ADC 通道用于传感器信号采集、低速串行接口(如 UART/SCI)、定时器/PWM 输出以及看门狗等基础功能。针对具体引脚复用和外设数量,请以器件数据手册为准。

四、封装与机械特性

该型号以 32‑LQFP(7×7 mm)封装形式供应,适合小型化的 PCB 设计与手工焊接或回流工艺。LQFP 封装便于散热和布局,适用于中低至中等复杂度的系统板级设计。

五、典型应用场景

  • 便携式仪表与数据采集终端:利用 12‑bit ADC 与内置 EEPROM 实现本地数据存储与采样
  • 工业控制与传感节点:耐工业温度与宽电压支持现场应用
  • 家用电器与白色家电控制:成本敏感且需可靠性的控制单元
  • 简单通信与人机界面控制:配合 UART、GPIO 驱动显示与按键

六、设计建议与注意事项

  • 电源设计:器件支持 2.7 V–5.5 V,设计时应保证稳压和足够的去耦电容以降低供电噪声对 ADC 精度的影响。
  • 时钟策略:内置振荡器可简化系统,但对高精度计时或通信稳定性有要求时,应考虑外部晶振或校准方案。
  • 存储管理:64 KB Flash 与 4 KB SRAM 适合中等复杂度固件,若需更大数据缓冲或复杂协议栈,应评估外部存储或更大容量器件。
  • 温度与可靠性:-40 ℃ 至 +125 ℃ 的工业级温度范围使其适合严苛环境,PCB 材料与封装应匹配实际工作条件以保证长期可靠性。
  • 开发资源:建议使用恩智浦提供的嵌入式开发工具链与示例代码,以缩短开发周期并保证驱动与外设初始化的正确性。

七、总结

S9KEAZN64AMLCR 将 Cortex‑M0+ 的简洁高效与 NXP 的工艺可靠性结合,凭借 64 KB Flash、4 KB SRAM、12‑bit ADC 及工业级电压/温度特性,适合成本敏感且需长期稳定运行的嵌入式应用。选型时请结合目标系统的性能、存储与外设需求,并参照具体数据手册与应用说明书完成硬件与软件设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.