WMSIC Электронные компоненты

PCA9554ABS3,118 PCA9554ABS3

МодельPCA9554ABS3,118
КорпусHVQFN-16-EP(3x3)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
PCA9554ABS3,118 PCA9554ABS3
Тип
NXP
Минимальная упаковка
6000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PCA9554ABS3,118
Шаг
1
Корпус
HVQFN-16-EP(3x3)
Категория
Расширитель ввода-вывода
Вес
0.056g
Минимальный заказ
1
Количество I/O
8
Функциональные особенности
функция сброса; каскадирование и расширение адреса
Артикул
BM0257222783
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
2.3V~5.5V
Тип интерфейса
I2C;SMBus
Тип выхода
Открытый сток
Выходной ток высокого уровня (IOH)
10mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PCA9554ABS3,118 产品概述

一、产品简介

PCA9554ABS3,118 是恩智浦(NXP)推出的一款 8 位 I/O 扩展器,兼容 I2C 与 SMBus,总线速率最高可达 400 kHz。器件封装为 HVQFN-16-EP (3x3),工作电压范围宽(2.3V–5.5V),工作温度为 -40℃ 至 +85℃,适合工业级和便携式电源应用。器件内置中断输出(开漏,活动低),支持最多 8 个从设备地址,便于多器件扩展。

二、主要特性与电气参数

  • 接口:I2C / SMBus,最大时钟频率 fc = 400 kHz
  • I/O 数量:8 位通用 I/O
  • 输出类型:开漏(需要外部上拉)
  • 中断:有中断输出,活动低,开漏结构
  • 支持设备数量:最多 8 个地址组合
  • 工作电压:2.3 V ~ 5.5 V
  • 静态电流 Iq:典型 250 nA(低功耗待机)
  • 输出驱动能力:下拉电流 IOL = 24 mA;上拉等效 IOH = 10 mA
  • 电平性能:VOH = 4 V(在规定条件下);VOL = 400 mV(在规定条件下)
  • 封装:HVQFN-16-EP (3x3)

三、功能说明

PCA9554 提供独立的寄存器用于配置方向、输出寄存、输入读取及极性反转。开漏输出非常适合驱动低侧负载或与不同电压域的设备接口(需配合上拉电阻)。当任一输入/输出状态变化触发中断时,器件通过 INT 引脚通知主控,降低主控轮询开销,有利于节能系统设计。

四、典型应用场景

  • MCU/FPGA 的 GPIO 扩展,用于按键矩阵、开关和状态指示
  • LED 灯驱动(低侧驱动模式,注意限流)与信号灯控制
  • 电源管理、系统监控中的状态采集与中断告警
  • 工业自动化、通信设备及消费类电子的 I/O 扩展

五、设计与使用建议

  • 由于输出为开漏结构,应根据总线速度与负载选择合适的上拉电阻;快速通信或大电流场景需加大上拉电流能力。
  • 当多个器件共用同一总线并接入不同 Vcc 时,注意 I/O 侧的电平兼容与可能的电平移位需求。
  • 高频工作时在 Vcc 引脚加 0.1 μF 陶瓷去耦,器件热沉脚(EP)需焊接良好以保证散热和电气性能。
  • 若驱动近 24 mA 的负载,建议评估封装温升并尽量分散负载以避免单引脚过热。

PCA9554ABS3,118 以其低静态电流、宽电压范围与可靠的中断机制,适合对 GPIO 数量与功耗有严格要求的系统,是一种常见且可靠的 I2C/SMBus I/O 扩展解决方案。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.