WMSIC Электронные компоненты

SA56004ED,118 SA56004ED

МодельSA56004ED,118
КорпусSO-8
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 21+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
SA56004ED,118 SA56004ED
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
SA56004ED,118
Шаг
1
Корпус
SO-8
Категория
Датчик температуры
Точность
±2℃
Вес
0.2g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Мониторинг порога температуры; многоканальное измерение температуры; заводская калибровка температуры; настраиваемый выход температуры; режим ожидания с низким энергопотреблением; функция самодиагностики
Артикул
BM0234453026
Рабочее напряжение
3V~5.5V
Ток в режиме ожидания
10uA
Тип интерфейса
SMBus;I2C
Измеряемая температура
40℃~+125℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

SA56004ED,118 产品概述

一、产品简介

SA56004ED,118 是恩智浦(NXP)系列的数字温度传感器,测量范围覆盖 -40℃ 到 +125℃,工作电压为 3.0V 到 3.6V。器件通过 I2C 总线(兼容 SMBus)进行数字通信,采用 SO-8 封装,适合在多种电子系统中实现精确的温度监测与热管理控制。该器件以小体积、易集成和数字接口为主要卖点,适用于需要可靠温度数据的场合。

二、主要特性

  • 测量温度范围:-40℃ ~ +125℃,适应工业级环境温度需求。
  • 工作电压:3.0V ~ 3.6V,适配常见单电源系统(注意在设计中保证电源稳定)。
  • 通信接口:I2C(兼容 SMBus),支持主从式总线拓扑,便于与 MCU、PMIC 等主控器件连接。
  • 封装:SO-8(小外形,便于贴片加工和批量生产)。
  • 数字输出:直接返回数字温度值,简化上位机运算与校准步骤(具体分辨率与精度请以官方数据手册为准)。

三、典型应用

  • 电池管理与电源系统:监测电池或电源温度,配合充放电策略保证安全。
  • 工业设备与控制器:机箱或关键器件温度监测,支持温控与故障报警。
  • 通信与服务器设备:用于热管理、风扇控制和过温保护。
  • 消费电子与家用电器:在对温度敏感的模块处实现精确温度采样。

四、封装与引脚

器件采用 SO-8 封装,适合标准 PCB 贴片工艺。典型设计应参考器件数据手册中的引脚功能说明,确认电源、地、I2C 数据线(SDA/SCL)以及任何中断/警报引脚的连接方式。SO-8 的热阻相对较大,温度测量受 PCB 热传导影响,应在布局时考虑热耦合与隔离。

五、设计建议与实施注意事项

  • 电源管理:保证 VCC 在 3.0V~3.6V 范围内并具备良好去耦(如靠近 VCC 引脚放置 0.1µF 陶瓷电容)。
  • I2C 总线:SDA/SCL 需接上拉电阻到器件 VCC(上拉阻值根据总线速率与总线负载选择,常见为 2.2kΩ~10kΩ)。若系统电压不同,应采用电平移位或选择适配方案。
  • 布局与热考虑:若测量环境要求代表某一元件温度,应将传感器靠近被测器件;若需测环境温度,应避免靠近热源或功率器件,以降低误差。避免在传感器下方放置大面积铜箔以免影响热响应。
  • EMC 与 ESD:在敏感应用中推荐在 I2C 信号线上加施加适当保护,注意静电防护与 PCB 接地策略。
  • 校准与验证:出货前对关键应用场景进行温度校验,必要时在软件端做偏移校准以满足系统精度要求。
  • 查询数据手册:具体的电气特性、时序、地址设定、精度与分辨率等详细参数应以官方数据手册为准,设计前请下载并确认最新版本。

六、采购与替换建议

选型时注意器件完整型号(含尾码)与生产批次以确保性能一致。若需替换或对比,请查阅功能与电气参数是否完全兼容,特别是工作电压、接口逻辑、I2C 地址和封装脚位。对于批量采购可咨询授权分销商或厂商获取长期供货与技术支持。

如需进一步的引脚图、时序图或电气参数解析,可提供所需的应用场景或索取官方数据手册,我可为您做更细化的设计建议与布局优化。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.