WMSIC Электронные компоненты

MC9S08PA4AVTG

МодельMC9S08PA4AVTG
КорпусTSSOP-16
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MC9S08PA4AVTG
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
96 管

Технические параметры

Упаковка
Туба
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
MC9S08PA4AVTG
Шаг
1
Корпус
TSSOP-16
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.001g
Ядро CPU
S08
Количество I/O
14
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0233540422
Рабочее напряжение
2.7V~5.5V
Максимальная тактовая частота CPU
20MHz
Минимальная упаковочная единица
Туба

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MC9S08PA4AVTG — микроконтроллер NXP на ядре S08 для встраиваемых систем управления с ограничениями по стоимости и размерам. Рабочее напряжение: 2.7V–5.5V; максимальная тактовая частота CPU: 20MHz; объем программной памяти Flash: 4KB; корпус: TSSOP-16; до 14 доступных линий ввода-вывода. Встроенный 12-разрядный ADC предназначен для сбора аналоговых данных.

Основные характеристики:
• Ядро CPU: S08.
• Максимальная тактовая частота: 20MHz.
• Программная память Flash: 4KB.
• Рабочее напряжение: 2.7V ~ 5.5V.
• Количество универсальных цифровых линий ввода-вывода: 14.
• Разрядность встроенного ADC: 12-bit.
• Корпус: TSSOP-16.

Микроконтроллер поддерживает питание 2.7V–5.5V, включая батарейные и промышленные источники. Тактовая частота 20MHz подходит для задач управления, обработки состояний, работы таймеров и простых алгоритмов. Встроенный 12-разрядный ADC подходит для сбора сигналов датчиков, мониторинга условий среды и измерения напряжения и тока. Корпус TSSOP-16 и 14 линий ввода-вывода позволяют использовать устройство в компактных системах; объем Flash 4KB предназначен для небольших программ.

Типичные области применения: сбор и предварительная обработка данных датчиков окружающей среды, температуры и влажности, газа и простых многоканальных датчиков; управление промышленными устройствами и бытовой техникой, кнопочными панелями, реле и индикаторами; портативные устройства с батарейным питанием, периодическим сбором данных и низким энергопотреблением в режиме ожидания; учебные проекты и быстрое прототипирование на ядре S08.

Рекомендации по проектированию: при питании в диапазоне 2.7V–5.5V рекомендуется установить рядом с VDD развязывающий конденсатор, например 0.1µF, и при необходимости добавить фильтрацию и стабилизацию. Возможности вывода I/O следует соотнести с нагрузкой периферии; при необходимости применяют драйвер или буфер. Для точного измерения с помощью ADC следует использовать входную фильтрацию, схему подавления наложения спектров и стабильный источник опорного напряжения. При плотной разводке платы с корпусом TSSOP-16 следует учитывать тепловые характеристики, короткие замыкания сигнальных линий и перекрестные помехи.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.