WMSIC Электронные компоненты

MC9S08PA16AVLC

МодельMC9S08PA16AVLC
КорпусLQFP-32(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
MC9S08PA16AVLC
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
1250 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
MC9S08PA16AVLC
Шаг
1
Корпус
LQFP-32(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
3.4g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
S08
Количество I/O
28
Объём RAM
2KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
256Byte
Функциональные особенности
Обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс от сторожевого таймера; встроенный универсальный таймер; аппаратный CRC

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MC9S08PA16AVLC 产品概述

一、产品简介

MC9S08PA16AVLC 是恩智浦(NXP)基于 S08 内核的 8 位单片机,最高主频 20MHz。器件采用 16KB Flash 程序存储、2KB SRAM、256B EEPROM,内置振荡器,工作电压范围宽(2.7V~5.5V),工作温度范围 -40℃~+105℃,封装为 LQFP-32(7x7),提供 28 个 I/O,可满足多类低功耗、成本敏感的嵌入式控制应用。

二、主要规格亮点

  • CPU:S08 8 位核心,最高 20MHz。
  • 存储:16KB Flash(程序)、2KB RAM、256B EEPROM(非易失性数据存储)。
  • 模拟性能:12 位 ADC,适合对传感器信号进行中高精度采样。
  • 电源与温度:2.7V~5.5V 供电,-40℃~+105℃ 工业级温度范围。
  • 引脚与封装:28 个 I/O,LQFP-32(7x7)封装,便于 PCB 布局与焊接。

三、硬件资源与应用适配性

丰富的片上资源(Flash/RAM/EEPROM)适合运行中小型应用程序,并在掉电或需保存参数时使用 EEPROM。12 位 ADC 能满足温度、压力、光照等模数信号采集需求。28 路 I/O 可驱动键盘、LED、继电器或与外设通讯的控制线路。20MHz 主频与 8 位架构适合低成本控制、定时、简单通讯与信号处理场景。

四、典型应用场景

  • 便携仪器与手持终端(低电压单电池供电)
  • 工业传感与过程控制(-40℃~+105℃ 适用)
  • 家电与白色家电控制板(按键、显示、温度采集)
  • 汽车车身电子(符合温度与电压要求的次级控制)
  • 简单电机/步进控制与电源管理

五、设计注意要点

  • 内部振荡器可简化外部晶振设计,但对精度有要求时建议外部晶振或校准。
  • 细心管理 RAM 和 EEPROM 使用,注意 EEPROM 擦写寿命与写入策略。
  • 做好电源去耦、复位电路与电磁兼容(ESD)防护,保证在宽电压范围下稳定运行。
  • LQFP-32 封装在布线时注意地线回路与散热,保持 ADC 输入的参考与接地稳定。

六、开发与支持

该系列可利用恩智浦及第三方提供的开发工具链、编译器与调试器进行应用开发。建议参考官方数据手册与参考设计以优化启动、系统时钟与外设配置。

七、小结

MC9S08PA16AVLC 是一款面向工业与消费级嵌入式控制的低成本、低功耗 8 位 MCU。其 16KB Flash、2KB RAM、256B EEPROM 与 12 位 ADC 在满足基本控制与采集需求的同时,2.7V~5.5V 的供电范围和 -40℃~+105℃ 的工作温度使其具备良好的环境适应性。适合对成本、可靠性和封装空间有综合要求的产品设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.