WMSIC Электронные компоненты

UJA1163ATK/0Z UJA1163ATK

МодельUJA1163ATK/0Z
КорпусHVSON-14-EP(3x4.5)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
UJA1163ATK/0Z UJA1163ATK
Тип
NXP
Минимальная упаковка
6000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
UJA1163ATK/0Z
Шаг
1
Корпус
HVSON-14-EP(3x4.5)
Тип
CAN-трансивер
Категория
CAN-трансивер
Вес
0.4g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Защита от короткого замыкания; функция пробуждения; защита от перегрева; защита от пониженного напряжения; защита ESD; тайм-аут доминирования TXD; режим низкого энергопотребления; встроенный источник питания; защита от отказов шины
Артикул
BM0257268284
Рабочая температура
40℃~+150℃
Рабочее напряжение
4.9V~5.1V
Рабочий ток
67mA
Скорость передачи данных
5Mbps
Ток покоя
91uA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

UJA1163ATK/0Z 产品概述

一、产品简介

UJA1163ATK/0Z 是恩智浦(NXP)系列的 CAN 收发器,封装为 HVSON-14-EP(3×4.5 mm),定位为用于车载及工业环境的差分总线物理层器件。该器件可实现 MCU 与 CAN 总线之间的电平与差分信号转换,适用于对速率、可靠性及工作温度有严格要求的系统设计。

二、主要规格(基础参数)

  • 类型:CAN 收发器(1:1 配置,14 引脚 HVSON)
  • 数据速率:最高 5 Mbps
  • 工作电压:4.9 V ~ 5.1 V(典型 5 V 供电)
  • 工作电流:67 mA(典型运行电流)
  • 静态电流(待机):91 μA
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:HVSON-14-EP(3 × 4.5 mm)
  • 描述:收发器-1-1-CAN-14-HVSON(3x4.5)
  • 品牌:NXP(恩智浦)

三、关键特性与优势

  • 高速通信:支持高达 5 Mbps 的数据速率,满足高速 CAN 或特殊高速链路的传输需求。
  • 宽温适应性:器件工作温度覆盖 -40 ℃ 至 +150 ℃,适合严苛车规和工业现场环境。
  • 低静态功耗:待机静态电流仅 91 μA,有利于系统休眠与节能管理。
  • 紧凑封装:HVSON-14-EP 小尺寸封装便于高密度 PCB 布局,同时暴露焊盘(EP)有助于散热与机械强度。
  • 稳定性与兼容性:作为恩智浦产品,常见于汽车电子与工业控制领域,可与常用 MCU/控制器的 CAN 控制器层兼容。

四、典型应用场景

  • 车载网络(车身控制、诊断通道、域控制器间通信)
  • 工业自动化现场总线与控制系统
  • 运输与工程机械的控制与监控网络
  • 需要高温、狭小空间及高可靠性环境的差分总线接口

五、设计与布局建议

  • 供电旁路:在 VCC 近旁布置 0.1 μF 陶瓷旁路电容并配合 1 μF~10 μF 的稳态电容,抑制瞬态电流。
  • 差分线与终端:CAN_H/CAN_L 线路应走差分对,长度匹配并保持恒定阻抗;总线两端采用 120 Ω 终端电阻或按系统要求配置。
  • EMC 与保护:建议在总线上配合共模电感、TVS 或浪涌保护器件提升抗干扰与过压能力。
  • 封装焊盘与散热:HVSON-14 的暴露焊盘(EP)应焊接到 PCB 对地铜箔以优化散热与可靠性;注意回流工艺与焊盘注锡量控制。
  • 热设计:运行电流 67 mA 在高温环境时需评估 PCB 散热路径,必要时增加散热铜层或散热夹具。

六、选型与可靠性提示

在选用 UJA1163ATK/0Z 时,应确认系统供电在 4.9–5.1 V 范围内并考虑过压/欠压保护;对于严苛环境建议参考恩智浦的器件说明书和应用笔记,结合 EMC、ESD 及功能安全要求做完整验证。HVSON 小封装对手工焊接不友好,生产时建议采用回流焊与在线测试流程以保证良率与可靠性。

如需进一步的电气参数、读数曲线或封装引脚图,请参考恩智浦官方数据手册或提供进一步的具体设计要求以便给出更精确的支持与建议。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.