WMSIC Электронные компоненты

LPC5528JBD64Y

МодельLPC5528JBD64Y
КорпусSOT-855-5
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LPC5528JBD64Y
Тип
NXP
Минимальная упаковка
1500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
LPC5528JBD64Y
Шаг
1
Корпус
SOT-855-5
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.761g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M33
Количество I/O
36
Объём RAM
256KB
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Оконный сторожевой таймер (WWDG); обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; шифрование памяти; сброс при включении питания (POR); истинный генератор случайных чисел (TRNG); встроенный универсальный таймер; встроенный датчик температуры; аппаратный CRC
Артикул
BM0262715335
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор LPC5528JBD64Y

Основные характеристики
LPC5528JBD64Y построен на 32-разрядном ядре ARM Cortex‑M33 с тактовой частотой до 150 MHz. Подходит для встраиваемых приложений с высокими требованиями к быстродействию и энергоэффективности.

Память и питание
512 KB FLASH предназначены для хранения программ и энергонезависимых данных; объём встроенной SRAM составляет 256 KB. Диапазон рабочего напряжения: 1.8 V–3.6 V. Поддерживаются режимы низкого энергопотребления.

Периферийные устройства и тактирование
Около 36 выводов I/O можно настроить как GPIO или для функций периферийных устройств, включая UART, SPI и I2C. Поддерживаются внутренние и внешние источники тактового сигнала.

Корпус и условия эксплуатации
Типичный корпус — 64-выводной HTQFP (HTQFP64); также указана модель корпуса SOT‑855‑5. Диапазон рабочих температур: -40℃…+105℃.

Области применения
Промышленное управление, интеллектуальные датчики, периферийные узлы IoT, бытовая электроника и коммуникационное оборудование. Подходит для локальной обработки данных, защищённой связи и сопряжения нескольких протоколов.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.