WMSIC Электронные компоненты

TEA2095T/1/S30J TEA2095T

МодельTEA2095T/1/S30J
КорпусSOP-8
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
TEA2095T/1/S30J TEA2095T
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
TEA2095T/1/S30J
Шаг
1
Корпус
SOP-8
Категория
Контроллер синхронного выпрямления
Вес
0.184g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
защита от аварийных состояний; управление с поддержкой нескольких режимов; адаптивное управление синхронным выпрямлением
Артикул
BM0234669377
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

TEA2095T/1/S30J 产品概述

一、概述

TEA2095T/1/S30J 是恩智浦(NXP)推出的一款用于有源/同步整流控制的 AC‑DC 控制器/稳压器,封装为 SOP‑8 表面贴装型。器件工作结温范围宽,-40°C 至 +125°C(TJ),供电电压范围为 4.75V ~ 38V,静态供电电流仅约 90µA,适用于对效率和待机功耗有严格要求的电源系统。

二、主要特性

  • 宽输入供电电压:4.75V ~ 38V,能适应多种整流网络和中间母线电压。
  • 极低供电电流:典型值 90µA,有利于降低待机损耗和提高系统能效。
  • 工作温度范围:-40°C ~ +125°C(结温 TJ),满足工业级和汽车电子级环境要求。
  • 封装:SOP‑8 表面贴装,便于自动化组装与散热设计。
  • 主要应用:有源/同步整流控制器,用于提升 AC‑DC 及开关电源整流端效率。

三、功能说明

TEA2095T/1/S30J 用于替代传统二极管整流,控制外部功率 MOSFET 在整流阶段同步导通以降低导通损耗。器件内置比较与时序控制电路,用于检测整流极性和实现可靠的死区时间管理,防止器件因导通重叠而产生的直通(shoot‑through)。低电流特性使其非常适合要求低待机功耗的适配器、LED 驱动及消费类电源。

四、典型应用场景

  • 台式/笔记本电源适配器、充电器
  • 服务器与通信电源的整流前端
  • LED 驱动器与工业电源模块
  • 高效率开关电源(SMPS)及备用电源方案

五、设计与布局建议

  • 电源去耦:在 IC 供电引脚近旁放置低 ESR 陶瓷电容以保证瞬态稳定。
  • 门极驱动:与 MOSFET 配合时应选用适当门阻,控制开关速度以兼顾 EMI 与开关损耗。
  • 散热与封装:SOP‑8 为表贴封装,注意 PCB 铜箔与过孔布置以改善散热和热阻。
  • 保护措施:在系统层面配合过流、过压和过温保护电路,以提升整机可靠性。

六、优势小结

TEA2095T/1/S30J 以其宽电压范围、极低供电电流与工业级温度能力,为高效率 AC‑DC 系统提供经济且可靠的同步整流控制解决方案。标准 SOP‑8 封装便于量产与系统集成,是替代整流二极管、提升转换效率、降低系统热负载的优选器件。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.