WMSIC Электронные компоненты

PCA9541APW/01,118 PCA9541APW

МодельPCA9541APW/01,118
КорпусTSSOP-16
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

17 характеристик

Основная информация

Название товара
PCA9541APW/01,118 PCA9541APW
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
PCA9541APW/01,118
Шаг
1
Корпус
TSSOP-16
Категория
другие интерфейсы
Вес
0.276g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
генерация прерываний; конфигурация при включении/сбросе
Артикул
BM0257165785
Рабочее напряжение
2.3V~5.5V
Тип интерфейса
I2C;SMBus
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

PCA9541APW/01,118 — двухканальный мультиплексор I²C/SMBus в корпусе TSSOP-16 для поверхностного монтажа. Рабочее напряжение: 2.3 V…5.5 V. Предназначен для управляемого переключения между одной вышестоящей шиной I²C и двумя независимыми нижестоящими шинами, обеспечивая изоляцию устройств и управление конфликтами адресов.

Основные функции и характеристики
Два нижестоящих канала: можно подключить любой из них или отключить оба, что упрощает работу с устройствами, имеющими одинаковые адреса.
Совместимость с протоколами I²C и SMBus; сохраняется режим открытого стока, требующий внешних подтягивающих резисторов.
Диапазон рабочего напряжения: 2.3 V ~ 5.5 V, для систем с низким напряжением, а также с питанием 3.3 V/5 V.
Компактный корпус TSSOP-16 для поверхностного монтажа на PCB и серийной сборки.
Небольшое количество занимаемых выводов подходит для встраиваемых систем и испытательных стендов с ограниченным пространством.

Типовые применения
Устранение конфликтов адресов устройств I²C: несколько датчиков или EEPROM с одинаковым адресом можно поочерёдно подключать к шине через мультиплексор.
Изоляция шины между главным контроллером и несколькими функциональными платами в системах на кристалле и модульных конструкциях.
Автоматическое переключение и многоканальный сбор данных в промышленной среде и при испытаниях.
Обмен данными одного хоста с несколькими группами устройств I²C, например при загрузке прошивки, отладке компонентов и производственных испытаниях.

Рекомендации по проектированию и использованию
Шина I²C требует внешних подтягивающих резисторов. Для каждого нижестоящего канала можно использовать отдельные подтяжки, чтобы управлять скоростью и нагрузкой шины. Сопротивление выбирают с учётом ёмкости шины и требуемой скорости.
Устройство и все нижестоящие компоненты должны иметь общий провод земли. При использовании разных доменов питания необходимо согласовать уровни: сам мультиплексор не выполняет преобразование уровней.
Размещайте подтягивающие резисторы и мультиплексор рядом с компонентами и разъёмами нижестоящих каналов. Сокращайте длину линий SDA/SCL для уменьшения паразитной ёмкости и перекрёстных помех.
Разместите подходящий развязывающий конденсатор, например 0.1 μF, у вывода VCC для подавления переходных помех. При необходимости добавьте на шину RC-фильтр или последовательные резисторы для улучшения целостности сигнала.
При каскадном подключении нескольких мультиплексоров назначьте каждому отдельный адрес I²C или различайте устройства с помощью аппаратных выводов выбора адреса. Подробности приведены в технической документации.

Управление выбором каналов выполняется командами I²C. Точную карту регистров, временные параметры и максимальную скорость см. в технической документации.
PCA9541 не является преобразователем уровней. При значительной разнице напряжений питания вышестоящей и нижестоящих частей требуется отдельное решение для согласования уровней.
Для высокоскоростных шин и длинных линий учитывайте ограничения по ёмкости шины и подбирайте сопротивление подтяжек, чтобы избежать чрезмерного времени спада сигнала и ошибок обмена.
На этапе создания прототипа рекомендуется проверить целостность шины и тепловую стабильность в условиях целевой системы.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.