Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MIMX8ML8CVNKZAB
Configuration
1 options
Configuration
25+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
17
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MIMX8ML8CVNKZAB
- Тип
- NXP
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 126 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- NXP
- Модель
- MIMX8ML8CVNKZAB
- Шаг
- 1
- Корпус
- 568-LFBGA
- Категория
- Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
- Вес
- 2.8g
- Минимальный заказ
- 1
- Артикул
- BM0263482628
- Максимальная тактовая частота CPU
- 1.6GHz
- Минимальная упаковочная единица
- Лоток
- Минимальное количество в упаковке
- 126
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MIMX8ML8CVNKZAB — высокопроизводительный микроконтроллер/процессор приложений (MCU/MPU/SoC) компании NXP с максимальной тактовой частотой CPU 1.6 GHz и корпусом 568-LFBGA. Предназначен для встраиваемых систем с параллельными вычислениями, обработкой мультимедиа и функциями безопасности; сочетает производительность с энергоэффективностью и подходит для промышленной и потребительской электроники.
При тактовой частоте 1.6 GHz устройство поддерживает сложные операционные системы и приложения реального времени. Встроенные шины, кэш-память и средства управления питанием помогают оптимизировать производительность и время отклика системы. Подходит для Linux, RTOS и смешанных программных стеков.
Корпус 568-ball LFBGA обеспечивает высокую плотность выводов и хорошие электрические характеристики, облегчая разводку высокоскоростных сигналов и мультиплексирование периферии. При проектировании печатной платы и системы охлаждения следует предусмотреть каналы отвода тепла и плоскость земли.
Типичные интерфейсы и периферийные блоки: UART, SPI, I2C, PWM, ADC, Ethernet, USB, SD/MMC/eMMC, аудиоинтерфейсы и контроллер дисплея. Также могут быть интегрированы средства безопасности, включая безопасную загрузку и аппаратное ускорение шифрования, а также аппаратные блоки ускорения видео и графики.
При высокой нагрузке потребляемая мощность увеличивается. Следует предусмотреть управление питанием на уровне платы (PMIC) и несколько шин питания для стабильного напряжения ядра, периферии и I/O. Для отвода тепла можно использовать медные полигоны, тепловые переходные отверстия и металлические радиаторы.
Типичные области применения: промышленные контроллеры, человеко-машинные интерфейсы (HMI), интеллектуальные шлюзы, устройства периферийных вычислений, обработка аудио- и видеопотоков и шлюзы Интернета вещей.
Для разработки доступны SDK, BSP и эталонные схемы. При проектировании следует планировать мультиплексирование выводов периферии, режимы энергопотребления и целостность питания, предусматривать механизмы безопасности и обновления прошивки, а также учитывать требования корпуса к разводке платы и охлаждению. Для серийного производства следует оценить диапазон температур, электромагнитную совместимость и долговременную надежность.
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
