WMSIC Электронные компоненты

LPC11U37FBD48/401 LPC11U37FBD48

МодельLPC11U37FBD48/401
КорпусLQFP-48(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 21+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
LPC11U37FBD48/401 LPC11U37FBD48
Тип
NXP
Минимальная упаковка
100 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
LPC11U37FBD48/401
Шаг
1
Корпус
LQFP-48(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
3.86g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0
Количество I/O
40
Объём RAM
10KB
Минимальный заказ
1
Объем EEPROM
4KB
Артикул
BM0265088243
Рабочая температура
40℃~+85℃
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LPC11U37FBD48/401 компании NXP — 32-разрядный микроконтроллер на ядре ARM Cortex‑M0 с максимальной тактовой частотой 50 MHz. Имеет 128 KB Flash, 10 KB SRAM, 4 KB EEPROM и встроенный генератор. Диапазон рабочего напряжения — 1.8 V–3.6 V, рабочая температура — -40 ℃–+85 ℃. Корпус LQFP‑48 (7×7), около 40 выводов I/O. Подходит для небольших встраиваемых систем управления и связи.

Основные характеристики:

CPU: ARM Cortex‑M0, 32-разрядный, до 50 MHz
Память: 128 KB Flash; 10 KB RAM; 4 KB EEPROM
I/O: около 40 универсальных выводов I/O
Тактовый генератор: встроенный
Питание: рабочее напряжение 1.8 V ~ 3.6 V
Температура: -40 ℃ ~ +85 ℃
Корпус: LQFP‑48 (7×7)

Ядро Cortex‑M0 отличается низким энергопотреблением и компактным набором команд, что подходит для встраиваемых систем с ограничениями по стоимости и энергопотреблению. Сочетание 128 KB Flash и 4 KB EEPROM позволяет хранить программу и небольшие объемы постоянных данных конфигурации. Широкий диапазон напряжения и промышленный температурный диапазон подходят для устройств с батарейным питанием и эксплуатации в промышленных условиях. Корпус LQFP‑48 сочетает достаточное количество выводов с компактной площадью на печатной плате.

Типичные области применения: промышленные системы управления и сбора данных, управление низкоскоростными датчиками и I/O, малопотребляющая потребительская электроника и портативные устройства, простые коммуникационные шлюзы, адаптеры последовательных интерфейсов и шин, учебные и прототипные платформы.

Рекомендации по проектированию:

Питание: установить керамический развязывающий конденсатор 0.1 μF рядом с выводами VDD и использовать обходной конденсатор 1 μF~10 μF. Предусмотреть домены питания 1.8 V и 3.3 V.
Тактовый генератор: встроенный генератор подходит для большинства применений. При необходимости более высокой точности или использования USB рекомендуется внешний кварцевый резонатор с учетом требований периферии.
I/O и земля: аналоговые и цифровые сигналы следует разводить раздельно. При использовании ADC/VREF разместить их рядом с плоскостью земли для снижения помех.
Программирование и отладка: предусмотреть выводы SWD/JTAG и точки подключения отладчика. Для обновления прошивки в серийных изделиях рассмотреть ISP/DFU или встроенный режим загрузки микроконтроллера.
ESD и защита: для защиты выводов I/O и питания от импульсных воздействий использовать TVS-диоды и последовательные ограничительные элементы.

Корпус LQFP‑48 (7×7) подходит для ручной пайки и автоматического монтажа. При разводке следует минимизировать длину цепей питания и земли и предусмотреть достаточную площадь меди для отвода тепла. При высокой мощности можно использовать тепловые отверстия для улучшения теплопередачи.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.