Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
UJA1169TK/X/FZ UJA1169TK
Configuration
1 options
Configuration
22+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
15
характеристик
Основная информация
- Название товара
- UJA1169TK/X/FZ UJA1169TK
- Тип
- NXP
- Минимальная упаковка
- 3000 圆盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лента
- Бренд
- NXP
- Модель
- UJA1169TK/X/FZ
- Шаг
- 1
- Корпус
- 20-HVSON（3.5x5.5）
- Категория
- Специализированное управление питанием (PMIC)
- Вес
- 0.08g
- Минимальный заказ
- 1
- Функциональные особенности
- Индикация рабочего состояния; управление последовательностью включения питания; защита от перегрузки по току
- Артикул
- BM0264935312
- Минимальная упаковочная единица
- Диск
- Минимальное количество в упаковке
- 3000
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
UJA1169TK/X/FZ 产品概述
一、功能概述
UJA1169TK/X/FZ 是恩智浦（NXP）面向车载与工业接口应用的系统基础芯片（System Basis Chip），属于接口类器件。器件集成电源管理、通信接口仲裁与故障保护等功能，支持工作状态指示、上电时序控制与过流保护等关键特性，能够作为MCU 与外部网络（例如CAN、LIN 或其它通信总线）之间的可靠桥梁，简化系统设计并提升整机鲁棒性。
二、主要特性
- 工作状态指示：提供清晰的状态输出，用于指示供电、故障、通信活动等，便于系统诊断与灯号驱动。
- 上电时序控制：内建电源及复位管理，保证多个电源域和外设的有序上电/复位，避免启动冲突与总线误动作。
- 过流保护：集成电流监测与限流/关断机制，能在短路或突发过流条件下保护器件与外部负载。
- 综合诊断与保护：通常包含欠压、过压、短路、热关断等保护功能，提高系统可靠性。
- 高度集成：将电源管理、接口驱动与诊断功能集中，减小BOM、降低PCB空间需求。
三、封装与热管理
该器件采用 20‑引脚 HVSON（3.5 mm × 5.5 mm）封装，适合表面贴装工艺。HVSON 封装利于热量通过底部散热垫传导至PCB，设计时应为散热垫布置足够的过孔与铜面，并遵循厂商推荐的焊盘尺寸与过孔布局以保证散热与可靠焊接。
四、典型应用场景
- 汽车车身电子与车门控制单元（BCM）
- 车载网关与网路接口板（CAN/LIN 等）
- 传感器与执行器控制模块的电源与接口管理
- 工业控制器与通讯接口板，要求上电序列与过流保护的系统
五、设计与使用建议
- 严格参照恩智浦数据手册的上电/上电序列、去耦电容与布局建议，确保器件功能稳定。
- 在电源输入、通信线及状态指示输出处加入必要的滤波与保护电路以满足EMC/ESD 要求。
- 底部散热垫需与多层铜箔良好连通，并在PCB设计中考虑热回流与散热过孔。
- 在系统级调试时重点验证上电时序与过流保护触发响应，保证在异常条件下系统能安全进入降级或断电保护态。
总结：UJA1169TK/X/FZ 作为高度集成的系统基础芯片，适用于对上电控制与故障保护有严格要求的车载与工业接口场景，可有效降低系统复杂度并提升可靠性。具体电气参数和使用规范请以恩智浦最新数据手册为准。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
1 шт. электронная Микросхема Электронный компонент STM32F401RBT6
- Модель
- STM32F401RBT6
- Корпус
