WMSIC Электронные компоненты

S9S08DZ60F2MLFR

МодельS9S08DZ60F2MLFR
КорпусLQFP-48(7x7)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
S9S08DZ60F2MLFR
Тип
NXP
Минимальная упаковка
2000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NXP
Модель
S9S08DZ60F2MLFR
Шаг
1
Корпус
LQFP-48(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.19g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
S08
Количество I/O
39
Объём RAM
4KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Объем EEPROM
2KB
Функциональные особенности
обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс сторожевым таймером; встроенный универсальный таймер; встроенный датчик температуры; сброс внешним выводом (NRST)
Артикул
BM0231119743

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

S9S08DZ60F2MLFR 产品概述

一、产品简介

S9S08DZ60F2MLFR 为恩智浦(NXP)S08系列单片机,基于8位S08内核,最高主频40MHz。器件采用LQFP-48(7x7mm)封装,支持外置振荡器驱动,工作电压范围宽(2.7V~5.5V),工作温度覆盖工业级需求(-40℃~+125℃)。适合对成本、可靠性和工业温度有要求的嵌入式控制与数据采集应用。

二、主要特性

  • CPU:S08 内核,8位,最高40MHz 主频,适合实时控制与简单算法运算。
  • 存储:60KB Flash 程序存储、4KB RAM 数据存取、2KB EEPROM 用于非易失性参数保存。
  • 外设与引脚:39 个通用 I/O 引脚,满足传感器、驱动器及外设接口布线需求。
  • 模数转换:内置12bit ADC,提供较高分辨率的模拟信号采集能力,适用于精度要求较高的测量场合。
  • 时钟与电源:采用外置振荡器方案以获得更稳定时钟;工作电压2.7V~5.5V,便于与多种传感器和驱动器兼容。
  • 可靠性:工业温度等级(-40℃~+125℃),适用于恶劣环境下长期可靠工作。

三、典型应用场景

  • 工业控制:电机控制小型驱动、PLC 辅助控制、设备状态监测。
  • 数据采集:带有多个模拟输入的传感器节点、测量与记录设备。
  • 家电与消费类电子:控制面板、按键解码、显示驱动与通信桥接。
  • 汽车车身电子(非安全关键):车内环境监测与控制(需符合系统级车规要求)。

四、设计建议与注意事项

  • 电源与去耦:在 VDD 附近放置 0.1µF 与 1µF 去耦电容,靠近芯片引脚布局,保证瞬态响应。
  • ADC 布局:模拟输入走线尽量短且远离数字高速信号,必要时加低通滤波与缓冲放大器。
  • 时钟源选择:外置振荡器需保证频率稳定与低相位噪声,以提高模拟测量与通信稳定性。
  • 温度与封装:LQFP-48 支持焊接工艺,注意散热与焊盘设计,工业温度下确保元件余量与应力控制。
  • 固件与存储管理:60KB Flash 与 4KB RAM 适合中等复杂度固件,建议规划好 EEPROM 的写次数与参数保存策略。

五、封装与供应信息

封装:LQFP-48(7×7 mm),便于手工与自动化贴装。品牌:NXP(恩智浦)。在选型与量产前,建议与供应链确认器件生命周期与可获得性,并获取完整规格书及评估板以开展验证。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.