WMSIC Электронные компоненты

MKE04Z128VLD4

МодельMKE04Z128VLD4
КорпусLQFP-44(10x10)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
MKE04Z128VLD4
Тип
NXP
Минимальная упаковка
800 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MKE04Z128VLD4
Шаг
1
Корпус
LQFP-44(10x10)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.56g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0+
Количество I/O
38
Объём RAM
16KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
6bit
Функциональные особенности
Обнаружение пониженного напряжения (BOR/LVD/LVR/LVI); функция календаря; сброс при включении питания (POR); сброс от сторожевого таймера; встроенный универсальный таймер; аппаратный CRC
Артикул
BM0265968507

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MKE04Z128VLD4 单片机产品概述

MKE04Z128VLD4是恩智浦(NXP)推出的Kinetis E系列32位单片机,以ARM Cortex-M0+内核为核心,针对中小型嵌入式系统的控制需求优化设计,兼具高性价比、宽环境适应性与紧凑封装特点,广泛适配工业控制、消费电子及物联网节点等场景。

一、核心性能与存储配置

这款单片机搭载ARM Cortex-M0+ 32位内核,最高主频可达48MHz,具备32位运算能力,相比8位/16位单片机在复杂控制逻辑、数据处理速度上有显著优势,同时保持Cortex-M0+系列的低功耗特性,适合电池供电或对功耗敏感的应用。

存储方面,内置128KB FLASH程序存储器与16KB SRAM数据存储器:128KB FLASH可满足多数中小型程序(如传感器数据采集、简单电机控制、通信协议栈)的存储需求,支持在线编程与擦除;16KB SRAM则为运行时变量、堆栈提供充足空间,保障程序流畅执行。

二、宽范围工作参数

MKE04Z128VLD4的工作参数适配恶劣与多样环境:

  • 工作电压:2.7V~5.5V宽电压范围,兼容3.3V、5V供电系统,无需额外电压转换电路,简化硬件设计;
  • 工作温度:-40℃~+105℃工业级温度范围,可稳定运行于高低温环境(如户外传感器节点、车间控制设备);
  • 振荡器:内置高速振荡器,无需外接晶振即可实现48MHz主频,减少BOM成本与PCB布局复杂度。

三、外设资源与封装

外设资源覆盖数字、模拟、通信三大类,满足基础控制需求:

  • 数字I/O:38个通用I/O引脚,支持推挽、开漏等多种驱动模式,可配置为输入/输出、中断触发等功能;
  • 模拟外设:12位16通道ADC(采样精度满足多数模拟信号采集,如温度、压力传感器),1通道6位DAC(可用于简单模拟信号输出,如音频、控制电压);
  • 通信接口:集成1个UART(支持异步通信)、1个SPI(高速串行外设)、1个I2C(多设备串行通信),可对接传感器、显示屏、无线模块等外设;
  • 定时器:3个通用定时器(GPT)、1个周期中断定时器(PIT),支持定时中断、PWM输出(用于电机调速、LED调光);
  • 封装:采用44脚LQFP封装(尺寸10mm×10mm,引脚间距0.8mm),体积紧凑,适合高密度PCB设计,同时便于自动化贴片生产。

四、典型应用场景

凭借宽温宽压、低功耗与紧凑封装,MKE04Z128VLD4可覆盖以下场景:

  1. 工业控制:小型电机控制器、传感器数据采集节点、车间环境监测设备(适配-40℃~+105℃工业环境);
  2. 消费电子:智能家居小模块(如智能插座、温湿度监测器)、手持设备控制核心(低功耗延长电池续航);
  3. 物联网节点:低功耗无线传感器节点(对接蓝牙、ZigBee模块,实现数据上传);
  4. 教育与原型开发:嵌入式开发板核心(资源丰富,适合初学者学习单片机编程)。

五、产品优势总结

  • 高性价比:Cortex-M0+内核平衡性能与成本,128KB存储容量满足多数中小型应用,无需额外扩展;
  • 环境适应性强:宽温宽压设计适配恶劣场景,内置振荡器简化硬件;
  • 紧凑易集成:44LQFP封装体积小,外设丰富无需外接额外芯片,降低系统复杂度;
  • 开发便捷:NXP提供完整的开发工具链(如MCUXpresso IDE)与参考设计,加速产品开发周期。

MKE04Z128VLD4作为Kinetis E系列的经典型号,是中小型嵌入式系统控制核心的可靠选择,兼顾性能、成本与实用性。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.