Модель и корпус
Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.
MC56F8025VLD
Configuration
1 options
Configuration
24+
Available for RFQ
Технические данные
Описание товара
19
характеристик
Основная информация
- Название товара
- MC56F8025VLD
- Тип
- NXP
- Единица
- Электронный компонент
- Минимальная упаковка
- 800 托盘
Технические параметры
- Упаковка
- Лоток
- Единица измерения
- шт.
- Бренд
- NXP
- Модель
- MC56F8025VLD
- Шаг
- 1
- Корпус
- 44-LQFP（10x10）
- Категория
- Цифровой сигнальный процессор (DSP/DSC)
- Вес
- 19.867g
- Минимальный заказ
- 1
- Объем FLASH
- 32KB
- Артикул
- BM0264547240
- Рабочее напряжение
- 3V~3.6V
- Максимальная тактовая частота
- 32MHz
- Минимальная упаковочная единица
- Лоток
- Минимальное количество в упаковке
- 800
Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.
MC56F8025VLD 产品概述
一、产品简介
MC56F8025VLD 为 NXP（恩智浦）品牌的一款 16 位单片微控制器，封装为 44 引脚 LQFP（10×10 mm）。器件具有最高主频 32 MHz、内部 FLASH 容量 32 KB，工作电压范围 3.0 V 至 3.6 V。该芯片定位于对性能和成本有平衡要求的嵌入式控制应用，适用于对实时性和稳定性有一定需求的系统设计。
二、核心特性概述
- 16 位处理核心，适合中等算力的运算与控制任务；在 32 MHz 主频下可提供确定性响应。
- 32 KB FLASH 为主程序与部分数据存储提供容量，适合紧凑型固件和引导程序设计。
- 3.0–3.6 V 的工作电压范围便于与常见的 3.3 V 电源系统集成，利于低功耗设计。
三、封装与硬件注意事项
44-LQFP（10×10 mm）封装提供足够的 I/O 引脚密度，便于外设连接与 PCB 布局。设计时应注意稳压与去耦：主电源近端放置 0.1 μF 和 1 μF 去耦电容，考虑上电顺序与纹波控制；对关键信号线做好地平面与走线屏蔽，保证信号完整性与 EMC 性能。
四、应用建议与适用场景
适合工业控制小型设备、传感器节点、消费类电子和嵌入式接口板等场景。若固件体积及运算需求较小，MC56F8025VLD 可作为低成本控制核心；若需要更多存储或更高实时算力，则建议选用更大 FLASH 或更高主频的系列产品。
五、开发与调试要点
开发前应获取完整数据手册与参考设计，确认引脚复用和外设功能。使用厂家或兼容的编译器、调试器进行固件开发，提前规划引导/升级策略与看门狗、掉电保护等机制，确保现场可靠性。
六、选型提示
当设计对成本、功耗与封装密度有明确限制且程序规模中等时，MC56F8025VLD 是合适选择。若需要更多外设、较大 FLASH 或更快的处理速度，应对比同系列或其他 NXP 产品，综合评估资源与生态支持后做最终决定。
总结：MC56F8025VLD 以其 16 位架构、32 KB FLASH 与 32 MHz 主频，在诸多嵌入式小型控制应用中提供了性能与成本的平衡，适合需要稳定、紧凑固件实现的项目。
Запрос котировки
Отправить RFQ
Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.
Данные для закупки
Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.
WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.
BOM и аналоги
Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.
Сигнал доступности
До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.
Сценарии закупок
Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.
Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.
Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.
Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.
До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.
Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.
Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.
При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.
Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.
В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.
Похожие товары
Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.
STM32F103C6T6A электронная Микросхема Электронный компонент
- Модель
- STM32F103C6T6A
- Корпус
1 шт. BGA Микросхема Чипсет для ATTINY26L-8SU 8SU 16SU SOP-20
- Модель
- ATTINY26L-8SU
- Корпус
