WMSIC Электронные компоненты

MMPF0100F0AZES

МодельMMPF0100F0AZES
КорпусQFN-56-EP(8x8)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 21+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

15 характеристик

Основная информация

Название товара
MMPF0100F0AZES
Тип
NXP
Минимальная упаковка
260 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NXP
Модель
MMPF0100F0AZES
Шаг
1
Корпус
QFN-56-EP(8x8)
Категория
Специализированное управление питанием (PMIC)
Вес
0.147g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
Регулируемое ограничение тока; управление последовательностью включения питания; индикация рабочего состояния; динамическая регулировка напряжения; регулируемый плавный запуск; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0265088235
Минимальная упаковочная единица
Лоток
Минимальное количество в упаковке
260

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MMPF0100F0AZES 产品概述

一、主要特点

  • 专业电源管理单元(PMIC),型号 MMPF0100F0AZES,来自 NXP(恩智浦)。
  • 封装:QFN-56-EP (8×8),利于高密度板面布局与散热。
  • 可调限流:外部可配置限流阈值,保护后端负载与电源轨。
  • 上电时序控制:支持多路电源的编程上电/关断序列,满足SoC/FPGA等器件对电源时序的严格要求。
  • 工作状态指示:提供状态输出信号,便于系统监控与故障诊断。
  • 动态电压调节(DVS):在运行时可调整输出电压以节能或性能调优。
  • 可调软启动:软启动时间可配置,降低启动涌流,保护电源与电容。
  • 过流保护:具备快速响应的过流检测与保护策略,提升系统可靠性。

二、功能与优势

MMPF0100F0AZES 将多路稳压、限流与时序控制集成于单芯片,适合对电源管理有集中控制需求的系统平台。动态电压调节功能可配合处理器节能策略,在高性能与低功耗之间灵活切换;可调软启动与可调限流降低启动与瞬态应力,延长器件寿命。工作状态输出便于与系统监控器(PMIC监控器或MCU)联动,实现故障报警与自动复位。

三、封装与热管理

QFN-56-EP (8×8) 封装提供底部散热焊盘,有利于热量通过PCB传导到大面积铜箔。建议在PCB下方设计充足的热过孔并连接到内层/底层散热平面,配合合理的走线与旁路电容布局,以保证长时间稳定工作与高效率运行。

四、典型应用

  • 多核处理器、应用处理器与系统级芯片(SoC)的电源管理
  • 工业控制与网络通信设备的多轨电源方案
  • 高性能FPGA与ASIC供电系统
  • 便携式设备与边缘计算终端的电源管理子系统

五、设计注意事项

  • 输入/输出电容、旁路电容应接近芯片引脚,降低寄生阻抗与环路阻抗。
  • 上电时序与软启动参数需根据负载特性与下游器件要求调整,避免出现电源冲突或重置问题。
  • 设置限流与过流门限时,留有合适余量以避免正常工作瞬态触发误动作。
  • 使用状态指示信号做系统级监控时,应考虑滤波与去抖处理,防止短脉冲误报。
  • PCB 布局优先考虑散热与关键信号完整性,必要时做热仿真验证。

如需更详细的电气参数、引脚定义或参考设计,建议查阅 NXP 官方资料表与评估板文档。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.