WMSIC Электронные компоненты

LPC1778FBD208K

МодельLPC1778FBD208K
Корпус208-LQFP(28x28)
БрендNXP
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
LPC1778FBD208K
Тип
NXP
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
180 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Единица измерения
шт.
Бренд
NXP
Модель
LPC1778FBD208K
Шаг
1
Корпус
208-LQFP(28x28)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
7.558g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M3
Количество I/O
165
Объём RAM
96KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
10bit
Объем EEPROM
4KB

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

LPC1778FBD208K 产品概述

一、主要特性

LPC1778FBD208K 是恩智浦(NXP)基于 ARM Cortex-M3 内核的高性能 32 位微控制器,最高主频 120 MHz。器件集成 512 KB Flash 程序存储、96 KB SRAM、4 KB EEPROM,内置振荡器,工作电压范围 2.4V~3.6V,工作温度覆盖工业级 -40℃ 至 +85℃。封装为 208 引脚 LQFP(28 mm × 28 mm),丰富的引脚资源可支持复杂应用。

二、计算与存储能力

ARM Cortex‑M3 内核适合实时控制与嵌入式应用,120 MHz 的主频在多数控制、信号处理与通信任务中提供充足性能。512 KB 的片内 Flash 可容纳中大型固件,96 KB SRAM 提供运行时数据与栈空间,4 KB EEPROM 可用于保存经常更新的配置或校准数据,适合需要非易失参数存储的场合。

三、模数、数模与 I/O 能力

器件提供 12-bit ADC 与 10-bit DAC(可用于模拟输入采集与模拟输出)。总 I/O 数量达 165,适合多路传感器、外设接口与总线扩展。丰富的 I/O 与外设使得该芯片可胜任数据采集、信号处理、驱动控制及通信桥接等任务。

四、典型外设与通信能力

虽然本概述以基础参数为主,LPC17xx 系列通常集成多路串口、SPI/SSP、I2C、PWM、定时器、RTC 及外部中断等外设,适合实现多协议网关、工业控制、音频/信号采集与存储卡接口等功能。内置振荡器便于快速上电运行,必要时可外接晶振提高时钟精度。

五、应用场景建议

  • 工业控制:电机驱动、运动控制、伺服与编码器接口。
  • 数据采集:多路传感器采样、数据记录与滤波处理。
  • 通信网关:协议转换、边缘设备与以太网/USB 外围集成(视外设支持)。
  • 嵌入式人机界面:中等复杂界面与触摸控制(结合外部图形处理器或 TFT 驱动)。

六、设计与选型要点

  • 电源设计:建议使用稳定 3.3V 供应,关键点布置去耦电容,注意上电复位与 LDO 选择。
  • 时钟与精度:内置振荡器便捷,但对时序或通信精度要求高的系统应使用外部晶振或高精度时钟源。
  • EMC 与保护:工业应用建议做好信号隔离、浪涌保护与滤波,重要 IO 加保护电路。
  • 引脚规划:208 引脚封装提供大量复用功能,设计时需仔细评估引脚复用关系以避免冲突。

七、开发与可靠性

芯片支持丰富的软件开发生态(厂商驱动库、示例工程与调试工具),适配常用 IDE 与调试器。工作温度为 -40℃~+85℃,满足工业级可靠性要求,封装大引脚数利于扩展外设与实现高密度功能。

总结:LPC1778FBD208K 以其 Cortex‑M3 性能、充足的存储与丰富 I/O,为需要实时控制、复杂通信与多通道数据处理的中高端嵌入式系统提供了稳定且灵活的硬件平台。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.