WMSIC Электронные компоненты

NCE NCE6075K

МодельNCE6075K
КорпусTO-252-2(DPAK)
БрендNCE
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 22+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NCE NCE6075K
Тип
TO-252-2(DPAK)
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NCE
Модель
NCE6075K
Шаг
1
Корпус
TO-252-2(DPAK)
Количество
1 N-канальный
Тип
N-канальный
Категория
Полевой транзистор (MOSFET)
Вес
0.547g
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0257689233
Рабочая температура
55℃~+175℃
Рассеиваемая мощность (Pd)
110W
Минимальная упаковочная единица
Диск
Минимальное количество в упаковке
2500
Напряжение сток-исток (Vdss)
60V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

Обзор NCE6075K

Описание
NCE6075K — силовой N-канальный MOSFET компании NCE среднего класса напряжения с высоким током. Корпус TO-252 (DPAK). Предназначен для импульсных источников питания, синхронного выпрямления, силовых ключей и приводов двигателей в приложениях, требующих напряжения 60V и высокого тока стока. Низкое сопротивление во включенном состоянии достигается при напряжении затвора 10V.

Основные параметры
Тип: силовой N-канальный MOSFET
Марка/модель: NCE / NCE6075K
Напряжение сток-исток Vdss: 60 V
Непрерывный ток стока Id: 75 A
Сопротивление во включенном состоянии RDS(on): 11.5 mΩ @ Vgs=10 V, Id=30 A
Рассеиваемая мощность Pd: 110 W
Пороговое напряжение затвора Vgs(th): 4 V @ Id=250 µA
Полный заряд затвора Qg: 50 nC @ Vgs=10 V
Рабочая температура: -55 ℃ ~ +175 ℃
Корпус: TO-252-2 (DPAK)

Особенности
Низкое сопротивление во включенном состоянии: RDS(on) составляет 11.5 mΩ при напряжении затвора 10 V, что снижает потери проводимости.
Высокий номинальный ток: непрерывный ток стока 75 A подходит для применений от малой и средней до средней и высокой мощности.
Напряжение 60 V подходит для некоторых автомобильных электронных систем, промышленных источников питания и универсальных преобразователей DC-DC.
Заряд затвора Qg=50 nC обеспечивает контролируемые затраты энергии на управление затвором и потери переключения. Для ограничения выбросов при переключении и электромагнитных помех требуются подходящий драйвер и демпфирование.
Диапазон рабочих температур достигает 175 ℃. Следует учитывать тепловой расчет корпуса и печатной платы.

Типовые области применения
Синхронное выпрямление и понижающие преобразователи (buck converters)
Ключи нагрузки, выключатели постоянного тока и модули распределения питания
Входные каскады приводов двигателей в качестве силового ключа
Низковольтные источники питания автомобильной электроники при проверке допустимого напряжения и температуры всей системы
ИБП, управление питанием, защита аккумуляторов, управление зарядом и разрядом

Рекомендации по проектированию и применению
Управление затвором: для обеспечения указанного RDS(on) рекомендуется напряжение затвора около 10 V. При управлении напряжением 5 V сопротивление во включенном состоянии значительно возрастает; следует оценить потери и нагрев.
Скорость переключения: при Qg=50 nC энергопотребление затвора существенно при высокой частоте переключения. Рекомендуется специализированный драйвер затвора с резистором затвора 5–20 Ω для подавления звона и электромагнитных помех.
Защита: для индуктивной нагрузки рекомендуется параллельный обратный диод или подходящий путь протекания тока. При перенапряжении или обратном потоке энергии можно применять TVS или цепь ограничения выбросов.
Тепловой расчет: отвод тепла корпуса TO-252 зависит от медных участков и контактной площадки печатной платы. Для снижения RθJA рекомендуется использовать большую площадь меди, переходные отверстия или радиатор. Следует избегать длительной работы на номинальной Pd, чтобы предотвратить перегрев и старение.
Разводка печатной платы: силовые дорожки рекомендуется делать короткими и широкими; цепи истока, стока и затвора следует разделять для уменьшения паразитной индуктивности. Входные и выходные конденсаторы размещают рядом с устройством.

Корпус и теплоотвод
TO-252 (DPAK) подходит для поверхностного монтажа и обеспечивает надежную пайку, однако возможности теплоотвода самого корпуса ограничены. Для улучшения теплоотвода рекомендуется увеличить площадь меди, подключить нижнюю теплоотводящую площадку и использовать внутренние тепловые слои многослойной платы или тепловые переходные отверстия. Показатель теплового рассеяния 110 W обычно измеряется в идеальных условиях с эффективным теплоотводом. В реальной конструкции мощность и нагрев следует рассчитывать с учетом теплового сопротивления печатной платы и условий охлаждения системы, оставляя запас.

Выбор и надежность
NCE6075K обеспечивает низкие потери проводимости и подходящие характеристики переключения при номиналах 60 V/75 A. При выборе следует учитывать соответствие напряжения управления затвором и частоты переключения, способность печатной платы отводить ожидаемую непрерывную мощность, а также надежность при высокой температуре и в тяжелых условиях, включая нагрев, термоциклирование и технологию пайки.

NCE6075K — MOSFET среднего класса напряжения и высокого тока для промышленных и потребительских источников питания. При подходящем управлении затвором и теплоотводе он обеспечивает эффективную и стабильную работу в схемах переключения и управления мощностью.

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.