WMSIC Электронные компоненты

NISSHINBO RP114K121D-TRB

МодельRP114K121D-TRB
КорпусDFN1010-4B
БрендNISSHINBO
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 24+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NISSHINBO RP114K121D-TRB
Тип
NISSHINBO
Минимальная упаковка
10000 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Бренд
NISSHINBO
Шум
75uVrms
Модель
RP114K121D-TRB
Шаг
1
Корпус
DFN1010-4B
Категория
Линейный стабилизатор (LDO)
Вес
0.01g
Минимальный заказ
1
Функциональные особенности
управление разрешением; защита от короткого замыкания; защита от перегрузки по току
Артикул
BM0230885932
Рабочая температура
40℃~+85℃@(Ta)
Рабочее напряжение
5.25V
Полярность выхода
Положительная
Выходное напряжение
1.2V
Выходной ток
300mA

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

RP114K121D-TRB 产品概述

一、产品简介

RP114K121D-TRB 是 NISSHINBO 提供的一款固定输出线性稳压器(LDO),输出电压为 1.2V,面向对低噪声、高抑制比和可靠保护要求的电源场景设计。器件采用小型 DFN1010-4B 封装,单通道输出,适合空间受限的便携与嵌入式设备。

二、主要特性

  • 固定输出:1.2V 正极输出
  • 最大输出电流:300mA
  • 工作电压(最高):5.25V(输入端)
  • PSRR:75dB @ 1kHz,抑制输入纹波能力强
  • 输出噪声:75 μVrms(低噪声)
  • 保护功能:过流保护(OCP)
  • 控制:带使能(EN)引脚,可实现输出开/关控制(具体阈值请参照数据手册)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +85℃(Ta)

三、电气性能与优势

高达 75dB 的 PSRR 在中低频段能有效抑制电源噪声,配合 75 μVrms 的低输出噪声,使本器件非常适合为模数混合前端、通信射频前端或低噪声基准供电。过流保护能在瞬态故障或短路时限制电流,提升系统可靠性。使能功能便于系统进行电源管理与功耗控制。

四、封装与热管理

DFN1010-4B 小体积封装利于高密度 PCB 布局,但热阻相对较高。注意功耗评估:在 Vin=5.25V、Vout=1.2V、Iout=300mA 情况下,器件耗散功率约为 1.215W,应通过合理的 PCB 散热(底层大铜箔、过孔、地平面)和宽导线来降低结温,确保在高温工况下稳定工作。

五、典型应用

  • SoC/FPGA/MCU 核心电源(1.2V 核心域)
  • ADC/DAC、时钟和低噪声模拟前端供电
  • 便携式与消费类电子的局部稳压
  • 通信设备及射频模块的模拟供电

六、使用建议与 PCB 布局要点

  • 输入侧建议放置 1 μF 以上去耦电容,靠近 VIN 引脚;输出侧采用 2.2 μF~10 μF 低 ESR 陶瓷电容(X5R/X7R)以保证稳态与瞬态响应。
  • EN 引脚请按数据手册逻辑电平连接,若不使用建议拉高或拉低至规定电平以避免未定义状态。
  • PCB 布局尽量缩短输入/输出回流路径,输出电容靠近 VOUT 引脚放置,器件下方和邻近区域保留充足铜面积形成散热区。
  • 考虑到热散与长时间可靠性,建议在接近最大功耗工况下进行热仿真或实测验证。

如需更详细的引脚定义、典型应用电路与温度特性曲线,请参照厂家完整数据手册或联系 NISSHINBO 授权渠道获取技术支持。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.