WMSIC Электронные компоненты

NUVOTON M483SIDAE

МодельM483SIDAE
КорпусLQFP-64(7x7)
БрендNUVOTON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NUVOTON M483SIDAE
Тип
NUVOTON
Минимальная упаковка
2000 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NUVOTON
Модель
M483SIDAE
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
3.92g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M4F
Количество I/O
44
Объём RAM
160KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
DAC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0230022237
Рабочая температура
40℃~+105℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

M483SIDAE 产品概述

M483SIDAE 是新唐(NUVOTON)基于 ARM Cortex-M4F 内核的高性能单片机(MCU),面向工业控制、嵌入式音频、智能终端和需要实时数字信号处理的应用场景。该器件在性能、片上资源与工商业级可靠性之间取得了平衡,适合追求响应速度与算法处理能力的中高端嵌入式系统。

一、核心性能与存储资源

  • CPU 内核:ARM Cortex-M4F(含单精度浮点单元 FPU),支持 DSP 指令集,适合浮点运算与滤波、控制算法的实时处理。
  • 最大主频:192 MHz,提供较高的指令吞吐与运算性能,满足对控制环路带宽和信号处理速度的要求。
  • 位宽:32-bit 设计,便于与常见的外设和总线对接。
  • 程序存储:512 KB Flash,适合中大型固件与嵌入式操作系统(如 RTOS)部署。
  • 数据存储:160 KB SRAM,为堆栈、变量与运行时缓存提供充足空间,利于复杂算法和多任务并行。

二、外设与模拟能力

  • GPIO / I/O:44 个通用 I/O 口,灵活支持多路传感器、控制线和外部接口连接。
  • 模数转换 ADC:12-bit 分辨率,适合精度要求中等到较高的模拟量采样(如电流、电压与传感器信号)。
  • 数模转换 DAC:12-bit 分辨率,可用于模拟输出、参考电平生成或音频应用。
  • 振荡器:内置与外置振荡器并存,既支持片上精确时钟源,又可接外部晶振以获得更高准确度与系统稳定性。
  • 常见外设支持:器件适配常用通信与控制外设需求(如多通道串行通信、SPI、I2C、定时器/PWM 等),便于构建完整的外设链路与控制逻辑(具体接口数量与功能请参考器件手册以获得详细映射)。

三、电源与环境适应性

  • 工作电压:1.8 V ~ 3.6 V,支持单电源系统与多电压域设计常见配置,便于与不同电平外设兼容。
  • 工作温度范围:-40 ℃ ~ +105 ℃,满足工业级温度规范,适合严苛环境下长期可靠运行。
  • 封装:LQFP-64(7x7 mm),兼顾引脚数与封装成本,方便手工焊接与标准 PCB 布局。

四、适用场景与设计优势

  • 工业控制:工业级温度范围与宽电压支持,使其适用于 PLC、现场控制器、数据采集与驱动控制等领域。
  • 电机与驱动控制:高主频、FPU 与 DSP 指令使得 PI/PI 控制、FOC 等控制算法能以较高采样率运行。
  • 信号采集与处理:12-bit ADC 与 DAC 配合浮点运算能力,适合滤波、谱分析与多通道数据处理应用。
  • 智能终端与消费类设备:充分的 Flash 与 SRAM 资源以及丰富 I/O,便于集成用户界面、传感器与外设驱动。

五、开发支持与设计注意事项

  • 开发工具链:兼容主流嵌入式开发环境与编译器(如 Keil MDK、IAR、GCC 等)以及厂商提供的驱动库和示例代码,能缩短项目开发周期。
  • 电源与时钟设计:建议根据外设使用情况为 ADC/DAC 与高速外设规划合适的电源去耦与滤波;外部晶振布置需遵循厂商参考原理图以保证时钟精度。
  • 热管理与封装选择:在高温或高负载场景下,应关注 PCB 散热与器件布局,避免长期高温导致性能退化。
  • 可靠性测试:工业应用建议进行长时间老化测试与抗干扰设计(电磁兼容、浪涌保护等),以满足现场可靠性要求。

结论:M483SIDAE 为追求高实时性能与工业级可靠性的项目提供了稳健的硬件基础。其 192 MHz 的 Cortex-M4F 内核、512 KB Flash 与 160 KB SRAM 配合 12-bit ADC/DAC 和 44 路 I/O,使其既能胜任复杂算法与高速控制,又具备面向工业现场的耐受能力。选择该器件可在性能、外设拓展性与工业适应性之间取得良好平衡。若需更详细的引脚功能表、外设时钟树与寄存器描述,请参考 NUVOTON 官方器件手册与参考设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.