WMSIC Электронные компоненты

NUVOTON MS51FC0AE

МодельMS51FC0AE
КорпусTSSOP-20
БрендNUVOTON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

20 характеристик

Основная информация

Название товара
NUVOTON MS51FC0AE
Тип
NUVOTON
Единица
Электронный компонент
Минимальная упаковка
2500 圆盘

Технические параметры

Упаковка
Лента
Единица измерения
шт.
Бренд
NUVOTON
Модель
MS51FC0AE
Шаг
1
Корпус
TSSOP-20
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.22g
Разрядность CPU
8 Bit
Ядро CPU
семейство 51
Количество I/O
18
Объём RAM
2KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0230015338
Рабочая температура
40℃~+105℃

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

MS51FC0AE 产品概述

MS51FC0AE 是新唐(NUVOTON)基于 8051/51 系列内核的低功耗单片机,面向中低端嵌入式控制应用。器件采用 TSSOP-20 封装,提供稳定的温度与电压工作范围,以及丰富的模拟与数字功能,适合家电、工业控制、消费电子与传感器节点等场景。

一 性能与核心参数

  • CPU 内核:51 家族,8-bit 架构,向下兼容传统 8051 指令集,便于既有固件移植与开发。
  • 主频:最高 24 MHz(内部振荡器),无须外部晶振即可运行常规应用。
  • 存储:程序存储器为 FLASH 类型,容量 32 KB,可用于存放固件与中等规模的应用代码。
  • RAM:片内工作 RAM 2 KB,满足多数控制与数据缓存需求。
  • ADC:内置 12-bit ADC,可用于模拟信号采样与传感器接口。
  • I/O:可用通用 I/O 引脚 18 个,可灵活配置为输入、输出或复用外设功能。
  • 工作电压:宽电源范围 2.4 V ~ 5.5 V,支持常见单节/多节电池与 5 V 系统直接供电。
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +105 ℃,适应工业级温度要求。

二 外设与接口(概览)

MS51FC0AE 提供了常见的片上外设,满足多种控制与通信需求。典型外设包括:

  • 多路通用定时器/计数器(用于事件计时、PWM 驱动等);
  • 串行通信接口(如 UART/USART),便于与主机或模块通信;
  • SPI / I2C 等同步/异步总线(根据具体管脚复用情况);
  • 12-bit ADC 通道,用于采集多路模拟量;
  • 电源监测与复位电路(BOD/复位),提高系统可靠性。
    注:具体外设数量与引脚分配请以器件数据手册与引脚图为准。

三 电气特性与封装

  • 封装形式:TSSOP-20,体积紧凑,适合中小型 PCB 布局与自动贴装工艺。
  • 电源与功耗:工作电压 2.4 V~5.5 V,适配电池供电与 5 V 逻辑。芯片内部提供低功耗待机/睡眠模式以降低静态能耗(使用前请参阅功耗章节)。
  • 温度等级:工业级(-40 ℃ ~ +105 ℃),适合室内外与工业现场应用。

四 主要特性与优势

  • 兼容性强:基于广泛使用的 51 内核,便于现有软件与开发经验复用。
  • 存储与精度平衡:32 KB Flash + 2 KB RAM 的组合适合多数控制型应用,12-bit ADC 提高模拟量测量精度。
  • 宽电压与宽温度:适配多种供电方案,工业温度等级提升系统可靠性。
  • 集成度高:内置振荡器与片上外设减少外部元件数量,缩减 BOM 与系统成本。
  • 封装经济:TSSOP-20 在制造与装配上成本低且易于散热。

五 典型应用场景

  • 工业控制器、传感器采集节点、智能仪器;
  • 家用电器控制(电机控制、按键/显示驱动等);
  • 消费电子产品(遥控器、玩具、便携设备);
  • 电池供电设备与便携测量仪表;
  • 需要中等代码容量与精度模拟采样的嵌入式控制系统。

六 开发与支持建议

  • 开发环境:推荐使用支持 51 内核的编译器与调试工具链;新唐通常提供参考代码、例程与芯片手册,便于快速上手。
  • 硬件设计:在电源与时钟设计上留足余量,ADC 输入应做好抗干扰与滤波处理;关键 I/O 建议加 ESD 或 TVS 保护。
  • 测试与认证:若用于工业或消费类产品,建议根据目标市场做 EMC、安规与环境应力测试。
  • 获取资料:开发前请务必下载 MS51FC0AE 的官方数据手册、引脚图与应用笔记,确认具体外设、引脚复用与寄存器描述。

总结:MS51FC0AE 以其 51 内核兼容性、32KB Flash、12-bit ADC 与工业级电气参数,为中低端嵌入式控制提供了成本效益较高的解决方案。针对具体项目,请参考官方资料并进行样片验证以确保功能与性能满足系统需求。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.