WMSIC Электронные компоненты

NUVOTON M031TD2AE

МодельM031TD2AE
КорпусQFN-32-EP(4x4)
БрендNUVOTON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NUVOTON M031TD2AE
Тип
NUVOTON
Минимальная упаковка
490 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NUVOTON
Модель
M031TD2AE
Шаг
1
Корпус
QFN-32-EP(4x4)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
0.05g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M0
Количество I/O
27
Объём RAM
8KB
Минимальный заказ
1
ADC (разрядность)
12bit
Артикул
BM0230015276
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
1.8V~3.6V

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

NuMicro M031TD2AE 产品概述

一、产品简介

NuMicro M031TD2AE 是新唐(NUVOTON)推出的 32 位 ARM Cortex‑M0 微控制器,针对低成本、低功耗和高性价比的嵌入式应用设计。器件工作主频最高可达 48 MHz,内置 FLASH 程序存储器与片上振荡器,适用于工业控制、传感器节点、家电和消费电子等多种场景。

二、主要规格亮点

  • CPU:ARM Cortex‑M0,32‑bit,最高 48 MHz
  • 程序存储:64 KB FLASH(片上)
  • 数据存储:8 KB SRAM
  • I/O:27 个通用 I/O 引脚
  • ADC:12‑bit 分辨率模数转换器
  • 振荡器:片内振荡器(支持无外部晶振的系统设计)
  • 工作电压:1.8 V ~ 3.6 V(宽电压范围,适配电池供电与 3.3 V 系统)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +105 ℃(工业级)
  • 封装:QFN‑32‑EP(4 × 4 mm,带中央散热焊盘)

三、片上资源与外设(典型)

M031 系列在紧凑封装下提供丰富的片上资源,可满足多数嵌入式控制需求。典型外设包括多路定时器、UART/SPI/I2C 接口、12‑bit ADC、PWM、以及看门狗/电源管理功能。27 路 GPIO 可灵活配置为数字 I/O、外部中断或外设复用口,便于扩展传感器与执行单元。

四、应用场景

该器件适合对成本和体积有严格要求的场合,典型应用包括:

  • 工业控制与数据采集节点
  • 电池驱动或便携式智能设备
  • 家电控制板(按键、指示灯、传感器接口)
  • 简易物联网终端与网关(作为外围控制 MCU)
  • 传感器前端、模数信号采集与处理

五、设计与布局建议

  • 电源与去耦:建议在 VDD 近处放置 0.1 µF 与 1 µF 去耦电容,减小电源噪声与瞬态压降。
  • 时钟:内置振荡器适合多数应用;若需高精度时钟或 USB/通信同步,请考虑外部晶振。
  • ADC 设计:模拟信号线路应远离高频开关电源与数字总线,使用合适的抗混叠滤波与采样缓冲。
  • 封装焊盘:QFN‑32‑EP 中央散热焊盘应做热焊盘通孔或填铜,以利散热与接地;遵循厂商推荐的 PCB 焊盘与回流曲线。
  • 编程与调试:留出 SWD 接口焊盘便于在开发与量产测试阶段进行烧录与调试。

六、总结

M031TD2AE 将 ARM Cortex‑M0 的计算能力与新唐成熟的 MCU 平台结合,提供工业级温度范围、宽电压工作区间和实用的片上资源。其 64 KB FLASH 与 8 KB RAM 配合 27 路 I/O 与 12‑bit ADC,使其成为成本敏感但功能完整的嵌入式控制解决方案。对于需要小封装、低功耗且具备可靠性的项目,M031TD2AE 是值得优先考虑的选择。若需进一步的电气参数表、引脚说明或参考电路,请依据厂商数据手册进行详细设计。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.