WMSIC Электронные компоненты

NUVOTON M252SE3AE

МодельM252SE3AE
КорпусLQFP-64(7x7)
БрендNUVOTON
Цена Цена по запросу Цены на электронные компоненты быстро меняются вслед за спросом и предложением. Актуальная цена подтверждается в последнем коммерческом предложении WMSIC.
Configuration
1 options
Configuration 25+

Available for RFQ

Технические данные

Описание товара

19 характеристик

Основная информация

Название товара
NUVOTON M252SE3AE
Тип
NUVOTON
Минимальная упаковка
2000 托盘

Технические параметры

Упаковка
Лоток
Бренд
NUVOTON
Модель
M252SE3AE
Шаг
1
Корпус
LQFP-64(7x7)
Категория
Микроконтроллер (MCU/MPU/SOC)
Вес
1.46g
Разрядность CPU
32 Bit
Ядро CPU
ARM Cortex-M23
Количество I/O
53
Объём RAM
16KB
Минимальный заказ
1
Артикул
BM0265991341
Рабочая температура
40℃~+105℃
Рабочее напряжение
1.75V~5.5V
Максимальная тактовая частота CPU
48MHz

Для получения технического описания, данных о корпусе, рекомендаций по совместимым моделям или других технических материалов свяжитесь со службой поддержки WMSIC. Доступность материалов подтверждается отдельно.

新唐M252SE3AE单片机产品概述

一、核心架构:32位ARM Cortex-M23低功耗内核

新唐M252SE3AE搭载ARM Cortex-M23 32位内核,最大主频可达48MHz,兼顾运算效率与功耗控制。相比8位单片机,32位架构能更快完成复杂数据处理(如传感器融合、简单算法执行);而Cortex-M23的低功耗设计,使其在电池供电场景下仍能保持长续航,适合对功耗敏感的嵌入式应用。此外,内核支持硬件除法等指令,可减少固件代码量,提升基础运算效率。

二、存储资源:128KB FLASH+16KB RAM

存储配置为128KB内置FLASH(程序存储器)和16KB SRAM(数据存储器):

  • 128KB FLASH足够存储中等复杂度固件(如含多传感器驱动、通信协议栈的代码),支持在线编程(ISP),便于量产与后期升级;
  • 16KB SRAM满足数据缓存、变量存储需求,无需额外扩展外部存储,适配一般嵌入式控制场景(如数据采集、简单逻辑运算)。

三、外设与接口:53个多功能I/O+灵活振荡方案

1. 多功能I/O引脚

共53个通用I/O,支持数字输入输出、通信接口、PWM输出等复用功能,可根据应用灵活配置,减少外部器件依赖。

2. 振荡系统

内置高速RC(HIRC)+低速RC(LIRC) 振荡器,兼顾成本与低功耗;同时支持外置晶振,提供高精度时钟(如UART波特率校准、PWM周期精确控制),适配不同精度要求的场景。

3. 常用外设(同系列典型配置)

  • 12位ADC(多通道):适合模拟量采集(如温度、电压传感器);
  • 多通道PWM:用于小型电机控制、LED调光;
  • 通信接口:UART、SPI、I2C,可对接蓝牙模块、SPI显示屏、I2C传感器等外设。

四、宽电压宽温:适配多元应用场景

1. 宽电压范围

1.75V~5.5V,覆盖3.3V(主流嵌入式电源)、5V(传统工业电源),甚至低至1.75V的电池供电场景(如纽扣电池设备),适配不同电源系统。

2. 工业级温度

-40℃~+105℃,满足户外低温、高温环境(如车载仪表盘、工业现场传感器)的长期可靠运行,避免温度变化导致的性能波动。

五、封装与典型应用

1. 封装

采用LQFP-64(7mm×7mm) 小封装,体积紧凑,适合空间受限的产品设计(如小型智能家居设备、穿戴式电子)。

2. 典型应用

  • 智能家居:温湿度传感器节点、智能灯控/窗帘控制器;
  • 工业控制:小型电机驱动、PLC扩展数据采集模块;
  • 消费电子:便携式蓝牙音箱控制板、小型玩具;
  • 汽车电子:胎压监测辅助模块、车载USB控制单元;
  • 医疗电子:血糖监测仪辅助控制电路。

M252SE3AE以“低功耗、高性价比、宽适配”为核心优势,覆盖从消费电子到工业级的多元应用场景,是嵌入式控制领域的实用型单片机选择。

Запрос котировки

Отправить RFQ

Форма подходит для отдельных моделей, подбора по категории и многострочных BOM.

Отправьте целевую модель и количество.

Данные для закупки

Проверка модели, корпуса, доступности и соответствия BOM до котировки.

WMSIC объединяет данные товара, изображения корпуса, контекст BOM и сигналы доступности в практические комментарии к RFQ.

Проверка модели и корпуса электронного компонента на ESD-рабочем месте

Модель и корпус

Маркировка модели, форма корпуса, данные о лотке или катушке и изображения проверяются вместе.

Сопоставление BOM и аналогов электронных компонентов

BOM и аналоги

Позиции BOM сравниваются по корпусу, параметрам, количеству и применимым аналогам.

Оценка доступности электронных компонентов для закупки

Сигнал доступности

До ответа отдела продаж оцениваются каналы поставки, уверенность в цене, срок и возможность отправки.

Сценарии закупок

Примеры организации типовых запросов на закупку компонентов.

Типовые сценарии RFQ основаны на полях формы WMSIC, данных каталога, этапах ручной проверки и процессе подготовки к отправке.

Покупатель передаёт полный артикул, требования к корпусу, количество, страну назначения и доступные фотографии, чтобы в котировке была зафиксирована проверяемая версия.

Подтверждение корпуса Типовой процесс RFQ

Многострочный BOM разделяется на позиции прямого поиска, строки с уточнением корпуса и строки, где разрешена проверка аналогов.

Разбор смешанного BOM Типовой процесс RFQ

До обсуждения кандидатов собираются исходный артикул, версия документации, применение, критичные пределы и допустимые изменения.

Проверка снятой с производства детали Типовой процесс RFQ

Количество образцов, минимальная упаковка, формат корпуса, целевая дата и адрес курьерской доставки объединяются в одной переписке RFQ.

Запрос малой партии Типовой процесс RFQ

Фотографии корпуса, маркировка модели, контекст платы и количество для ремонта помогают сосредоточить поиск на нужной версии.

Данные для ремонтной партии Типовой процесс RFQ

При неполном суффиксе или описании корпуса ответ фиксирует открытое различие и запрашивает подтверждение покупателя до закупки.

Уточнение суффикса модели Типовой процесс RFQ

Формат упаковки, маркировка коробок, данные инвойса, курьер, страна назначения и отслеживание согласуются с подтверждённым заказом.

Экспортная передача Типовой процесс RFQ

В запросе связываются ранее использованная модель, текущая потребность, данные о корпусе, целевой срок и канал пополнения.

Запрос на пополнение Типовой процесс RFQ

Похожие товары

Компоненты с изображениями корпусов, доступные для RFQ.